【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及匀胶系统、方法，还涉及包括该匀胶系统以及应用该匀胶方法的涂覆设备。
技术介绍
1、涂胶系统涂胶前，出胶口会粘附着多余的胶液，多余的胶液涂在半导体基片上会造成胶液不均匀。
2、现有技术中，涂胶系统涂胶前，先通过冲洗液供给部件在出胶口外周喷洒用于稀释胶液的冲洗剂，再通过滑动抵接构件移动刮除粘附在出胶口的冲洗剂和胶液。
3、但是，在滑动抵接构件滑动刮除出胶口处多余胶液的过程中，因磨损而被削成粉末状的滑动抵接构件的一部分成为磨损粉，会发生因滑动抵接构件的消耗、磨损粉的落下而导致污染基板等情况；而且冲洗液供给部件还需要压力部件配合才能够给出胶口喷清洗液，结构复杂，增大了生产成本。
4、基于以上原因，亟需一种解决以上问题的匀胶系统，以使涂胶系统在半导体基板上涂的胶液量均匀一致。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种匀胶系统、方法以及涂敷设备，其简化了涂覆清洗液和刮除胶液的结构，降低了生产成本，并能够快速地清除出胶口处多...
【技术保护点】
1.一种匀胶系统，用于与涂胶系统配合使用，其特征在于，在涂胶系统涂胶前，匀胶系统用于清除涂胶系统的出胶口处多余的胶液，包括：
2.根据权利要求1所述的匀胶系统，其特征在于，所述匀胶位置位于所述匀胶部的正上方，当出胶口移动至匀胶位置时，所述匀胶部的轴心配置为与出胶口长度方向的中心正对位置。
3.根据权利要求1所述的匀胶系统，其特征在于，所述刮胶部具有用于与所述匀胶部滑动抵接的尖端，所述尖端用于刮除所述匀胶部的外周面粘附的胶液。
4.根据权利要求3所述的匀胶系统，其特征在于，所述刮胶部为多面体，所述尖端形成于所述刮胶部的两面之间的交点处
5....
【技术特征摘要】
1.一种匀胶系统，用于与涂胶系统配合使用，其特征在于，在涂胶系统涂胶前，匀胶系统用于清除涂胶系统的出胶口处多余的胶液，包括：
2.根据权利要求1所述的匀胶系统，其特征在于，所述匀胶位置位于所述匀胶部的正上方，当出胶口移动至匀胶位置时，所述匀胶部的轴心配置为与出胶口长度方向的中心正对位置。
3.根据权利要求1所述的匀胶系统，其特征在于，所述刮胶部具有用于与所述匀胶部滑动抵接的尖端，所述尖端用于刮除所述匀胶部的外周面粘附的胶液。
4.根据权利要求3所述的匀胶系统，其特征在于，所述刮胶部为多面体，所述尖端形成于所述刮胶部的两面之间的交点处。
5.根据权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李荣根，
申请(专利权)人：深圳市瑞荣自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：
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