半导体器件引脚折弯成型设备制造技术

本申请公开了一种半导体器件引脚折弯成型设备，包括支架、导料槽、两个推动组件、载料盘、多个限位组件、折弯裁切机构和下料组件，多个限位组件分别与对应的第二凹槽相连；折弯裁切机构包括连接块、支撑块、两个折弯块、抵接组件和两个裁切组件，连接块与驱动件的输出端相连；支撑块设置在连接块临近载料盘的一面；连接块临近载料盘的一面嵌入安装有第一滑台模组，两个折弯块分别与第一滑台模组的滑台相连；抵接组件与支撑块相连；两个裁切组件分别设置在两个折弯块的相对面。由此，能够同时完成引脚的折弯与裁切处理，显著提升了引脚加工的效率。在折弯过程中，还能够对引脚进行有效的支撑，确保了引脚折弯的一致性，提高了折弯效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体引脚加工的，尤其涉及一种半导体器件引脚折弯成型设备。

技术介绍

1、引脚，通常指半导体器件封装体上的金属导电部分，它们从封装体内延伸出来，用于与外部电路进行物理和电气的连接。实现内部电子信号与外部电路的双向传输。

2、在半导体器件的加工过程中，为了满足安装便捷性及连接需求，部分半导体器件的引脚需要对其进行折弯处理，从而有助于节省电路板空间，适应紧凑布局，促进了元器件间的高效互连。

3、目前，引脚折弯作业多是依赖折弯机完成，通过操控挤压块施加压力以实现引脚弯曲。然而，由于折弯过程中缺乏有效支撑结构，往往导致引脚的根部容易受损，且难以保证弯曲的一致性。此外，为确保引脚整齐度，折弯后还需将其转移至切除机，切除引脚端部，这一步骤不仅繁琐，还降低了半导体器件引脚成型的整体效率。

技术实现思路

1、本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

2、为此，本申请的一个目的在于提出一种半导体器件引脚折弯成型设备，能够同时完成引脚的折弯与裁切处理，显著提升了引脚加本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体器件引脚折弯成型设备，其特征在于，包括支架、导料槽、载料盘、两个推动组件、多个限位组件、折弯裁切机构和下料组件，其中，

2.根据权利要求1所述的半导体器件引脚折弯成型设备，其特征在于，所述限位组件包括两个第一弹簧和两个限位板，其中，

3.根据权利要求1所述的半导体器件引脚折弯成型设备，其特征在于，所述抵接组件包括滚珠丝杆、两个螺母滑块、两个推板和两个抵接块，其中，

4.根据权利要求1所述的半导体器件引脚折弯成型设备，其特征在于，所述裁切组件包括第二弹簧、连接板和裁切刀，其中，

5.根据权利要求4所述的半导体器件引脚折弯成型设备...

【技术特征摘要】

1.一种半导体器件引脚折弯成型设备，其特征在于，包括支架、导料槽、载料盘、两个推动组件、多个限位组件、折弯裁切机构和下料组件，其中，

2.根据权利要求1所述的半导体器件引脚折弯成型设备，其特征在于，所述限位组件包括两个第一弹簧和两个限位板，其中，

3.根据权利要求1所述的半导体器件引脚折弯成型设备，其特征在于，所述抵接组件包括滚珠丝杆、两个螺母滑块、两个推板和两个抵接块，其中，

4.根据权利要求1所述的半导体器件引脚折弯成型设备，其特征在于，所述裁切组件包括第二弹簧、连接板和裁切刀，其中，

5.根据权利要求4所述的半导体器件引脚折弯成型设...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩波，韩宗考，张鹏，
申请(专利权)人：汉斯半导体江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：