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本申请公开了一种半导体器件引脚折弯成型设备，包括支架、导料槽、两个推动组件、载料盘、多个限位组件、折弯裁切机构和下料组件，多个限位组件分别与对应的第二凹槽相连；折弯裁切机构包括连接块、支撑块、两个折弯块、抵接组件和两个裁切组件，连接块与驱动...
该专利属于汉斯半导体（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过汉斯半导体（江苏）有限公司授权不得商用。

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