瓷件的高精度摆盘设备及半导体生产线制造技术

技术编号:45093809 阅读:20 留言:0更新日期:2025-04-25 18:30
本发明专利技术提供了一种瓷件的高精度摆盘设备及半导体生产线,属于半导体制造领域,该瓷件的高精度摆盘设备包括上料组件、第一多头抓取机构、第二多头抓取机构和下料机构,上料机构包括料盒升降组件和第一搬运组件,第一搬运组件能移动上料盒;第一多头抓取机构包括第一安装部和多个第一夹头,第一安装部用于安装各第一夹头,第一夹头用于夹取以及定位瓷件和上料盒,第二多头抓取机构包括第二安装部和多个第二夹头;下料机构包括料盘升降组件和第二搬运组件,第二搬运组件在第二夹头和料盘升降组件之间转移下料盘,各第二夹头能在下料盘移动中转移瓷件。与现有技术相比,本发明专利技术解决了现有的瓷件摆盘的加工成本高和加工步骤复杂的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体加工领域,更具体地说,是涉及一种瓷件的高精度摆盘设备,本专利技术还涉及一种半导体生产线。


技术介绍

1、多层陶瓷进行侧面印刷或加工前,需将瓷件待印刷面朝上放入定位工装,然后进行对位印刷或加工。因瓷件尺寸不同、类型各异,需根据瓷件结构制作特定工装,对工装精度要求高,成本较高。人工将瓷件放置在工装时,采取避位和防护措施,防止夹伤和磕伤瓷件,对人员操作经验有一定要求,且操作效率低。此外,人工放置瓷件时,对于结构对称类瓷件,容易放反从而错印刷,造成严重的质量问题。

2、由于上述摆瓷件存在的工装成本高、人工操作复杂、摆盘精度不佳等问题,进行侧面印刷后需逐一逐面检查印刷质量,加工步骤增多容易引入新缺陷,亟需改进。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种瓷件的高精度摆盘设备,以解决现有的瓷件摆盘的加工成本高和加工步骤复杂的技术问题。

2、为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是:提供一种瓷件的高精度摆盘设备,包括:

3、上料机构,所述上料机构包括料盒升降组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种瓷件的高精度摆盘设备,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的瓷件的高精度摆盘设备,其特征在于,所述第一搬运组件包括双轴机械臂和用于夹持上料盒的夹持机构,所述双轴机械臂包括第一机械臂、第二机械臂、第一立轴和第二立轴,所述第一机械臂和所述第二机械臂的长度方向均垂直于上下方向,所述第一机械臂一端与所述第一立轴保持同步转动,另一端与所述第二立轴转动适配,所述第一立轴绕自身轴线可转动的设于所述料盒升降组件的一侧,所述第二机械臂一端与所述第二立轴保持同步转动,另一端与所述夹持机构连接,所述夹持机构沿上下方向可移动地设于所述第二机械臂。

3.如权利要求1所述的瓷件的...

【技术特征摘要】

1.一种瓷件的高精度摆盘设备,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的瓷件的高精度摆盘设备,其特征在于,所述第一搬运组件包括双轴机械臂和用于夹持上料盒的夹持机构,所述双轴机械臂包括第一机械臂、第二机械臂、第一立轴和第二立轴,所述第一机械臂和所述第二机械臂的长度方向均垂直于上下方向,所述第一机械臂一端与所述第一立轴保持同步转动,另一端与所述第二立轴转动适配,所述第一立轴绕自身轴线可转动的设于所述料盒升降组件的一侧,所述第二机械臂一端与所述第二立轴保持同步转动,另一端与所述夹持机构连接,所述夹持机构沿上下方向可移动地设于所述第二机械臂。

3.如权利要求1所述的瓷件的高精度摆盘设备,其特征在于,所述第一多头抓取机构还包括第一直线驱动模组、第二直线驱动模组和第三直线驱动模组,所述第一直线驱动模组的动力输出方向平行于第一水平方向,所述第二直线驱动模组设于所述第一直线驱动模组的动力输出端,且所述第二直线驱动模组的动力输出方向沿上下方向延伸,所述第三直线驱动模组设于所述第二直线驱动模组的动力输出端,且所述第三直线驱动模组的动力输出方向沿第二水平方向延伸,所述第一安装部设于所述第三直线驱动模组的动力输出端。

4.如权利要求1所述的瓷件的高精度摆盘设备,其特征在于,所述第二多头抓取机构包括第四直线驱动模组、第五直线驱动模组和第六直线驱动模组,所述第四直线驱动模组的动力输出方向沿第二水平方向延伸,所述第五直线驱动模组设于所述第四直线驱动模组的动力输出端,所述第五直线驱动模组的动力输出方向沿上下方向延伸,所述第六直线驱动模组设于所述第五直线驱动模组的动力输出端,所述第六直线驱动模组的...

【专利技术属性】
技术研发人员:李凡封双涛李晶白建卫温建阳闫文霞赵璇
申请(专利权)人:河北中瓷电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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