【技术实现步骤摘要】
本申请属于pcb板的，具体涉及一种超厚铜pcb板的制作方法及pcb板。
技术介绍
1、目前提高pcb元器件散热能力是依靠宽导线、厚铜箔、薄板或多层结构、大面积铺铜或芯层内置厚铜箔层、添加金属底板(如金属基pcb的采用)、增加导热孔等设计方案去实现；考虑到电子产品向着薄、轻、小型化发展、以及高密度发展的趋势和当今pcb制造技术的发展，更加注重采用厚铜箔来解决大功率pcb散热功效等问题；大电流基板一般都为大功率、高电压的基板，它多用于汽车电子、通讯设备、航空航天、电力、新能源(光伏发电、风力发电)、电力机车等行业领域，所以基板性能可靠性、稳定性的进一步提高，是目前制作大电流基板的重中之重。
2、现有技术中，通常将底铜厚度大于10oz产品类型定义为超厚铜，针对超厚铜产品，常规压合生产方式无法克服线路间缺胶的问题，基于此，本专利技术提出了一种超厚铜pcb板的制作方法，可以有效解决以上问题。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的问题，本申请提供一种超厚铜pcb板的制作方法及pcb板。
2、本申请提供了一种超厚铜pcb板的制作方法，包括：
3、s1、采用具有超厚底铜的基板进行开料，形成超厚铜内层芯板；
4、s2、在超厚铜内层芯板上制作内层线路图形；
5、s3、内层线路图形制作完成后，对超厚铜内层芯板的铜面进行棕化处理；
6、s4、采用树脂对超厚铜内层芯板的线路间隙进行丝网印刷并固化；
7、s5、按照层别顺序将超
8、进一步地，所述采用树脂对超厚铜内层芯板的线路间隙进行丝网印刷并固化包括：
9、对超厚铜内层芯板正面的线路间隙进行丝网印刷，包括使用36t白网丝印正面，印刷树脂填充到线路间隙，印刷后水平放置1h后，放入柜式烤箱110摄氏度烤60分钟进行预固化；
10、对超厚铜内层芯板反面的线路间隙进行丝网印刷，包括使用36t白网丝印反面，印刷树脂填充到线路间隙，印刷后水平放置1h后，放入柜式烤箱150摄氏度烤30分钟进行后固化。
11、进一步地，所述照层别顺序将超厚铜内层芯板与半固化片pp叠层压合，形成pcb板半成品之前，包括：
12、将超厚铜内层芯板的铜面上多余的树脂进行研磨。
13、进一步地，所述照层别顺序将超厚铜内层芯板与半固化片pp叠层压合，形成pcb板半成品之前，包括：
14、对完成研磨后的超厚铜内层芯板再次进行棕化处理。
15、进一步地，所述方法包括：
16、在压合完成后的pcb板半成品上钻出需要导通内层线路的孔，并处理孔口披锋毛刺；
17、利用化学方法在pcb板及孔内沉积上铜，形成导通作用；
18、在沉铜基础上对孔铜及面铜进行电镀加厚；
19、电镀孔铜，将孔铜加厚至要求范围；
20、使用真空塞孔机将树脂塞到孔内；
21、利用光成像原理在次外层芯板上制作外层线路图形；
22、在pcb板表面印刷油墨；
23、在pcb外层图形上印上文字及标识；
24、在外层线路图形上镀上薄金；
25、锣出客户所需尺寸的pcb成品图形；
26、对pcb成品进行开短路测试，检测导通性能；
27、对pcb成品进行外观检查。
28、进一步地，所述采用树脂对超厚铜内层芯板的线路间隙进行丝网印刷并固化时，刮刀刮动丝网板上的锡膏，锡膏透过丝网板上的孔印刷到超厚铜内层芯板上，实现刮涂。
29、进一步地，所述刮刀的厚度为20mm，刮刀的硬度为70-80deg，刮刀的角度为7-15度，刮刀的速度为10-100mm/s，刮刀的压力为0.2-0.35mpa。
30、进一步地，所述在pcb板表面印刷油墨时，回墨速度为100-300mm/s。
31、进一步地，所述采用树脂对超厚铜内层芯板的线路间隙进行丝网印刷并固化时，树脂填充次数为1-3次。
32、本申请还提供了一种pcb板，采用上述的超厚铜pcb板的制作方法制成。
33、采用本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请采用具有超厚底铜的基板进行开料，形成超厚铜内层芯板；利用光成像原理在超厚铜内层芯板上做出客户所需的线路图形，内层线路图形制作完成后，对超厚铜内层芯板的铜面进行棕化处理，采用树脂对超厚铜内层芯板的线路间隙进行丝网印刷，使得树脂充满线路间隙，并将树脂固化；固化完成后按照层别顺序排列叠板，并每张超厚铜内层芯板之间按照需求添加半固化片pp，通过压机高温高压方式将半固化片完全固化，使所有层次的铜基压合成一块有顺序结构的pcb半成品；本申请采用在线路间隙填满树脂，使树脂厚度与线路高度相等，解决了压合后线路间缺胶的问题，实现了超厚铜pcb板的实用化制作工艺，并且其形成的电路板线路覆铜均匀，能够满足电路板的基本要求，充分的提高了超厚铜线路板制作的品质，有效提高了超厚铜多层印制板的品质可靠性，显著提升了公司生产效率以及效益，使用前景广阔。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述采用树脂对超厚铜内层芯板的线路间隙进行丝网印刷并固化包括：
3.根据权利要求1所述的一种超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述照层别顺序将超厚铜内层芯板与半固化片PP叠层压合，形成PCB板半成品之前，包括：
4.根据权利要求3所述的一种超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述照层别顺序将超厚铜内层芯板与半固化片PP叠层压合，形成PCB板半成品之前，包括：
5.根据权利要求1所述的一种超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，包括：
6.根据权利要求1所述的一种超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述采用树脂对超厚铜内层芯板的线路间隙进行丝网印刷并固化时，刮刀刮动丝网板上的锡膏，锡膏透过丝网板上的孔印刷到超厚铜内层芯板上，实现刮涂。
7.根据权利要求6所述的一种超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述刮刀的厚度为20mm，刮刀的硬度为70-80deg，刮刀的角度为7-15度，刮刀的速
8.根据权利要求5所述的一种超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述在PCB板表面印刷油墨时，回墨速度为100-300mm/s。
9.根据权利要求1所述的一种超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述采用树脂对超厚铜内层芯板的线路间隙进行丝网印刷并固化时，树脂填充次数为1-3次。
10.一种PCB板，其特征在于，采用权利要求1至9任一项所述的超厚铜PCB板的制作方法制成。
...【技术特征摘要】
1.一种超厚铜pcb板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种超厚铜pcb板的制作方法，其特征在于，所述采用树脂对超厚铜内层芯板的线路间隙进行丝网印刷并固化包括：
3.根据权利要求1所述的一种超厚铜pcb板的制作方法，其特征在于，所述照层别顺序将超厚铜内层芯板与半固化片pp叠层压合，形成pcb板半成品之前，包括：
4.根据权利要求3所述的一种超厚铜pcb板的制作方法，其特征在于，所述照层别顺序将超厚铜内层芯板与半固化片pp叠层压合，形成pcb板半成品之前，包括：
5.根据权利要求1所述的一种超厚铜pcb板的制作方法，其特征在于，包括：
6.根据权利要求1所述的一种超厚铜pcb板的制作方法，其特征在于，所述采用树脂对超厚铜内层芯板的线路间隙进行丝网印...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦新，段李权，黄英海，
申请(专利权)人：九江明阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。