一种超厚铜PCB板的制作方法及PCB板技术

本申请实施例提供一种超厚铜PCB板的制作方法及PCB板，包括：S1、采用具有超厚底铜的基板进行开料，形成超厚铜内层芯板；S2、在超厚铜内层芯板上制作内层线路图形；S3、内层线路图形制作完成后，对超厚铜内层芯板的铜面进行棕化处理；S4、采用树脂对超厚铜内层芯板的线路间隙进行丝网印刷并固化；S5、按照层别顺序将超厚铜内层芯板与半固化片PP叠层压合，形成PCB板半成品；本申请采用在线路间隙填满树脂，使树脂厚度与线路高度相等，解决了压合后线路间缺胶的问题，实现了超厚铜PCB板的实用化制作工艺，充分的提高了超厚铜线路板制作的品质，使用前景广阔。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于pcb板的，具体涉及一种超厚铜pcb板的制作方法及pcb板。

技术介绍

1、目前提高pcb元器件散热能力是依靠宽导线、厚铜箔、薄板或多层结构、大面积铺铜或芯层内置厚铜箔层、添加金属底板(如金属基pcb的采用)、增加导热孔等设计方案去实现；考虑到电子产品向着薄、轻、小型化发展、以及高密度发展的趋势和当今pcb制造技术的发展，更加注重采用厚铜箔来解决大功率pcb散热功效等问题；大电流基板一般都为大功率、高电压的基板，它多用于汽车电子、通讯设备、航空航天、电力、新能源(光伏发电、风力发电)、电力机车等行业领域，所以基板性能可靠性、稳定性的进一步提高，是目前制作大电流基板的重中之重。

2、现有技术中，通常将底铜厚度大于10oz产品类型定义为超厚铜，针对超厚铜产品，常规压合生产方式无法克服线路间缺胶的问题，基于此，本专利技术提出了一种超厚铜pcb板的制作方法，可以有效解决以上问题。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的问题，本申请提供一种超厚铜pcb板的制作方法及pcb板。p>

2、本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述采用树脂对超厚铜内层芯板的线路间隙进行丝网印刷并固化包括：

3.根据权利要求1所述的一种超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述照层别顺序将超厚铜内层芯板与半固化片PP叠层压合，形成PCB板半成品之前，包括：

4.根据权利要求3所述的一种超厚铜PCB板的制作方法，其特征在于，所述照层别顺序将超厚铜内层芯板与半固化片PP叠层压合，形成PCB板半成品之前，包括：

5.根据权利要求1所述的一种超厚铜PCB板的制作方法，其特...

【技术特征摘要】

1.一种超厚铜pcb板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种超厚铜pcb板的制作方法，其特征在于，所述采用树脂对超厚铜内层芯板的线路间隙进行丝网印刷并固化包括：

3.根据权利要求1所述的一种超厚铜pcb板的制作方法，其特征在于，所述照层别顺序将超厚铜内层芯板与半固化片pp叠层压合，形成pcb板半成品之前，包括：

4.根据权利要求3所述的一种超厚铜pcb板的制作方法，其特征在于，所述照层别顺序将超厚铜内层芯板与半固化片pp叠层压合，形成pcb板半成品之前，包括：

5.根据权利要求1所述的一种超厚铜pcb板的制作方法，其特征在于，包括：

6.根据权利要求1所述的一种超厚铜pcb板的制作方法，其特征在于，所述采用树脂对超厚铜内层芯板的线路间隙进行丝网印...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦新，段李权，黄英海，
申请(专利权)人：九江明阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：