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本申请实施例提供一种超厚铜PCB板的制作方法及PCB板，包括：S1、采用具有超厚底铜的基板进行开料，形成超厚铜内层芯板；S2、在超厚铜内层芯板上制作内层线路图形；S3、内层线路图形制作完成后，对超厚铜内层芯板的铜面进行棕化处理；S4、采用树...
该专利属于九江明阳电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过九江明阳电路科技有限公司授权不得商用。

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