异质集成型带有瞬态电压防护的滤波器结构及制造方法技术

技术编号:45068487 阅读:19 留言:0更新日期:2025-04-25 18:12
本发明专利技术提供一种异质集成型带有瞬态电压防护的滤波器结构及制造方法,本发明专利技术滤波器结构包括绝缘基板,所述绝缘基板上表面设有一安装槽,安装槽内设有一具有瞬态电压防护功能的半导体芯片,所述绝缘基板上表面设有双层螺旋电感,所述双层螺旋电感包括层叠设置的第一平面电感线圈和第二平面电感线圈,所述半导体芯片与第一平面电感线圈之间设有第一钝化层,第一平面电感线圈与第二平面电感线圈之间设有第二钝化层,所述第二平面电感线圈上表面设有第三钝化层,所述第一钝化层和第二钝化层均设有用于上下层电性连接的通孔,所述第三钝化层上设有滤波器引脚,所述滤波器引脚与所述第二平面电感线圈电性连接。本发明专利技术能够改善滤波器的差模带宽指标。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及滤波器结构领域,具体涉及一种异质集成型带有瞬态电压防护的滤波器结构,还涉及一种制造所述异质集成型带有瞬态电压防护的滤波器结构的滤波器结构制造方法。


技术介绍

1、随着电子设备的结构日益复杂和功能不断强大,它们在运行过程中所受到的电磁干扰(electromagnetic interference,emi)现象也不断增加。例如,当外部存在较强的电磁场时,设备会通过电磁感应在相邻的导线中同时感应出相同方向的电压,形成共模电压。或在电子设备内部,不同电路之间的寄生电容和电感通过内部电路耦合,就可能会产生共模噪声(common-mode noise)。

2、共模噪声会干扰电子设备的正常工作,如在通信系统中,共模噪声叠加在信号上会导致数据传输的误码率增加,严重时可能会使通信中断。在无线通信中,共模噪声可能会干扰天线的接收信号,影响通信距离和质量。因此,为了减少共模噪声对信号的影响,通常会使用共模滤波器或共模扼流圈来抑制共模噪声。

3、除了共模噪声,电子设备还极易受到静电放电和瞬态浪涌的影响,瞬态电压抑制器(transient vo本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种异质集成型带有瞬态电压防护的滤波器结构,其特征在于:包括绝缘基板,所述绝缘基板上表面设有一安装槽,所述安装槽内设有一具有瞬态电压防护功能的半导体芯片,所述绝缘基板上表面设有双层螺旋电感,所述双层螺旋电感包括层叠设置的第一平面电感线圈和第二平面电感线圈,所述半导体芯片与第一平面电感线圈之间设有第一钝化层,第一平面电感线圈与第二平面电感线圈之间设有第二钝化层,所述第二平面电感线圈上表面设有第三钝化层,所述第一钝化层和第二钝化层均设有用于上下层电性连接的通孔,所述第三钝化层上设有滤波器引脚,所述滤波器引脚与所述第二平面电感线圈电性连接。

2.根据权利要求1所述的异质集成型带...

【技术特征摘要】

1.一种异质集成型带有瞬态电压防护的滤波器结构,其特征在于:包括绝缘基板,所述绝缘基板上表面设有一安装槽,所述安装槽内设有一具有瞬态电压防护功能的半导体芯片,所述绝缘基板上表面设有双层螺旋电感,所述双层螺旋电感包括层叠设置的第一平面电感线圈和第二平面电感线圈,所述半导体芯片与第一平面电感线圈之间设有第一钝化层,第一平面电感线圈与第二平面电感线圈之间设有第二钝化层,所述第二平面电感线圈上表面设有第三钝化层,所述第一钝化层和第二钝化层均设有用于上下层电性连接的通孔,所述第三钝化层上设有滤波器引脚,所述滤波器引脚与所述第二平面电感线圈电性连接。

2.根据权利要求1所述的异质集成型带有瞬态电压防护的滤波器结构,其特征在于:所述半导体芯片的内部金属线路由外部的金属线路层替代,所述滤波器结构还包括设置在所述半导体芯片与第一钝化层之间的金属线路层,所述金属线路层用于半导体芯片电极与第一平面电感线圈的跳线连接,所述半导体芯片和金属线路层之间设有第四钝化层。

3.根据权利要求2所述的异质集成型带有瞬态电压防护的滤波器结构,其特征在于:不设置内部金属线路的半导体芯片与所述双层螺旋电感在垂直投影面上完全分离设置。

4.根据权利要求1-3任一项所述的异质集...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜飞波侯飞高东兴
申请(专利权)人:深圳市晶扬电子有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1