【技术实现步骤摘要】
本技术涉及间接水冷磁控溅射阴极，更具体地涉及一种提高水冷能力的间接水冷磁控溅射阴极。
技术介绍
1、磁控溅射技术广泛应用于半导体镀膜、光学镀膜以及工具镀膜领域。作为磁控溅射设备的核心部件，磁控溅射阴极种类繁多。但是，所有的磁控溅射阴极工作时都需要水冷，以带走溅射过程中产生的热量，如果水冷效果不好，轻则导致镀膜工艺不稳定，重则导致溅射阴极损坏，目前的溅射靶枪水冷方式可以分为间接水冷和直接水冷两类，两种方式各有优缺点。
2、经检索，与本使用新型最相近实现方案cn 218812043 u本技术涉及磁场可调磁控溅射阴极，其包括法兰盘以及多个用于支撑法兰盘的支撑脚，法兰盘上设有支撑框，支撑框上设置有靶材，支撑框内设有磁背板，法兰盘底部设有多个用于调节磁背板与靶材之间距离的调节装置，调节装置包括设置在磁背板底部的调节螺杆，调节螺杆底部设有与其螺纹配合的自旋杆，自旋杆底部穿过法兰盘并与其转动连接，法兰盘底部设有驱动自旋杆转动的驱动件。
3、该专利与本专利结构以及使用方法存在不同，本专利相较于传统的间接水冷溅射阴极可以承载的最大...
【技术保护点】
1.一种提高水冷能力的间接水冷磁控溅射阴极，包括支撑底板(1)；
2.根据权利要求1所述的一种提高水冷能力的间接水冷磁控溅射阴极，其特征在于：所述支撑底板(1)的顶端开设有放置槽(11)，所述放置槽(11)便于装置进行安装，所述支撑底板(1)的底端设有支撑杆(12)，所述支撑杆(12)与支撑底板(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种提高水冷能力的间接水冷磁控溅射阴极，其特征在于：所述装置主体(2)的内侧设有永磁体(21)，所述永磁体(21)的两侧均设有溅射阴极外壳(22)，所述永磁体(21)固定安装在装置主体(2)的内侧，所述溅射阴极外...
【技术特征摘要】
1.一种提高水冷能力的间接水冷磁控溅射阴极，包括支撑底板(1)；
2.根据权利要求1所述的一种提高水冷能力的间接水冷磁控溅射阴极，其特征在于：所述支撑底板(1)的顶端开设有放置槽(11)，所述放置槽(11)便于装置进行安装，所述支撑底板(1)的底端设有支撑杆(12)，所述支撑杆(12)与支撑底板(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种提高水冷能力的间接水冷磁控溅射阴极，其特征在于：所述装置主...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐卫冲，慕容明杰，
申请(专利权)人：长沙元戎科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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