晶圆承载装置制造方法及图纸

本技术实施例公开了一种晶圆承载装置，包括：机架、安装于机架上的暂存模组、横移模组、升降模组以及检测模组；暂存模组包括安装于机架顶端用以承托花篮的底板，底板上开设有供升降模组通过的开口，开口上承托花篮；升降模组垂直设置，横移模组水平设置；升降模组与横移模组连接受横移模组驱动平移进出开口；升降模组的顶端连接有用以承托花篮的放置板，放置板受升降模组驱动而升降，放置板的尺寸小于开口的尺寸；检测模组与横移模组分设于暂存模组的上下方；横移模组与升降模组结合将花篮搬运到暂存模组暂存，配合设置于暂存模组上方的检测模组对花篮内的晶圆数量进行检测，避免晶圆简单铺放浪费空间，同时能对暂存的晶圆数量进行精确统计。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶圆制造，尤其涉及一种晶圆承载装置。

技术介绍

1、半导体晶圆在生产中需经过各种不同流程的处理，每个流程配合各自的工艺设备，因此半导体晶圆会被搬运到不同的工位。为了方便晶圆的搬运和避免晶圆受到外力碰撞损伤，搬运时会将多个晶圆收纳于花篮中，由机械手抓取收纳有半导体晶圆的花篮并放置于对应工位。

2、现有技术中，由于生产中每个批次的半导体晶圆量大，不同工位在相同时间内对晶圆的处理量有所差异，经常会出现一个工位在工作时从上一个工位搬运过来的半导体晶圆需要排队等待处理的情况，因此工位中设置晶圆暂存位，对排队待处理的晶圆进行暂存。目前的晶圆暂存位简单堆叠承载有晶圆的花篮，占用空间但不便移动，对于暂存的晶圆数量不能精确统计。

技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种晶圆承载装置,以解决目前的晶圆暂存位占用空间但不便移动，对于暂存的晶圆数量不能精确统计的问题。

2、具体的，本技术提供一种晶圆承载装置，包括：机架、安装于所述机架上的暂存模组、横移模本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：机架、安装于所述机架上的暂存模组、横移模组、升降模组以及检测模组；

2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述底板顶面设置有限位块，所述限位块用于限定所述花篮的位置；所述限位块设置于所述开口边缘。

3.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述检测模组包括设置于所述底板上方的检测传感器、与所述检测传感器连接的连接件以及与所述连接件连接并驱动所述连接件沿所述花篮内晶圆排列方向移动的第一驱动器。

4.根据权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述开口有至少两个，所述检测模组还包括沿所述开口排布...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆承载装置，其特征在于，包括：机架、安装于所述机架上的暂存模组、横移模组、升降模组以及检测模组；

2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述底板顶面设置有限位块，所述限位块用于限定所述花篮的位置；所述限位块设置于所述开口边缘。

3.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述检测模组包括设置于所述底板上方的检测传感器、与所述检测传感器连接的连接件以及与所述连接件连接并驱动所述连接件沿所述花篮内晶圆排列方向移动的第一驱动器。

4.根据权利要求3所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述开口有至少两个，所述检测模组还包括沿所述开口排布方向设置的第一导轨；

5.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述升降模组包括滑动连接于所述横移模组上的驱动件，所述驱动件与所述放置板连接。

6.根据权利要求1所述的晶圆承载装置，其特征在于，所述横移模组包括水平设置的第一横向结构与第二横向结构，所述第一横向结构平行于所述开口排列方向，所述第二横向结构垂直于所述第一横向结构且滑动连接于所述第一横向结构顶部；所述升降...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，李杰，
申请(专利权)人：吉姆西半导体科技无锡股份有限公司，
类型：新型
国别省市：