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本技术实施例公开了一种晶圆承载装置，包括：机架、安装于机架上的暂存模组、横移模组、升降模组以及检测模组；暂存模组包括安装于机架顶端用以承托花篮的底板，底板上开设有供升降模组通过的开口，开口上承托花篮；升降模组垂直设置，横移模组水平设置；升降...
该专利属于吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司授权不得商用。

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