【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，具体涉及一种清洁装置及薄膜沉积机台腔室的清洁方法。
技术介绍
1、在半导体沉积机台加工晶圆时，晶圆会经过多个位置的移动，当沉积机台某个模块被污染时，晶圆在各个模块移动时会扩大污染面积，造成多个模块的污染。因此除了要降低在沉积时带来的颗粒污染增加风险，在沉积前的传输过程中也要寻求方法降低颗粒污染的可能性。颗粒污染会影响后续工艺的进行，如刻蚀、微影工艺中的阻塞或遮蔽效应，还会导致半导体元件的缺陷增加，从而影响产品良率和性能。
2、为降低沉积时带来的颗粒污染风险，目前通常会采用停机的方式对沉积机台的各模块进行定期清洁和保养。但这一动作通常将持续数十小时甚至数天，降低半导体器件的生产效率，降低半导体器件的产量。设备维护人员使用的清洁液通常涉及醇类、酮类、醚类等液体，这些清洁液具有对人体健康造成不良影响的风险。因此，需探寻一种免停机的清洁半导体机台的方法。
技术实现思路
1、针对现有技术中的问题，本专利技术的目的在于提供一种清洁装置及薄膜沉积机台腔室的清洁方法，...
【技术保护点】
1.一种清洁装置，用于清洁薄膜沉积机台的至少一个腔室，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，还包括气体机构，与所述工艺腔室相连通，用以向所述工艺腔室内输送气体。
3.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述转运机构包括机械臂，用以将所述吸附片转移至所述薄膜沉积机台的一腔室内。
4.根据权利要求3所述的清洁装置，其特征在于，所述转运机构还包括滑块，所述机械臂设于所述滑块上，所述滑块带动所述机械臂沿第一方向移动。
5.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述吸附片为镀金属层硅片。>
6.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种清洁装置，用于清洁薄膜沉积机台的至少一个腔室，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，还包括气体机构，与所述工艺腔室相连通，用以向所述工艺腔室内输送气体。
3.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述转运机构包括机械臂，用以将所述吸附片转移至所述薄膜沉积机台的一腔室内。
4.根据权利要求3所述的清洁装置，其特征在于，所述转运机构还包括滑块，所述机械臂设于所述滑块上，所述滑块带动所述机械臂沿第一方向移动。
5.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于，所述吸附片为镀金属层硅片。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：罗屹民，闫晓晖，陈妍，
申请(专利权)人：上海积塔半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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