【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接加工，具体为一种溅射靶材扩散焊接设备及其方法。
技术介绍
1、溅射靶材扩散焊接是一种先进的固相焊接技术，它通过高温和压力使溅射靶材与基板或背板在固态下发生原子扩散，形成紧密且高强度的结合，从而提升了靶材的机械性能和热稳定性，广泛应用于微电子、光学和太阳能等薄膜沉积领域。
2、在溅射靶材的扩散焊接过程中，焊接环境的控制至关重要。通常，焊接在高真空或惰性气体保护下进行，以防止氧化和杂质污染。精确控制温度和压力，结合表面处理和设备维护，确保焊接接头的质量和性能。
3、现如今的焊接方式是将焊接枪安装在机械手或者三轴电动滑台上，因此是焊接枪去主动寻找焊接点的，然而需要焊接的靶材是放置在焊接平台上的，需要焊接的靶材是不会主动去寻找焊接点，只是焊接枪单一的移动，难免会增加焊接的时间，影响焊接效率的问题；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种溅射靶材扩散焊接设备及其方法。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种溅射靶材扩散焊接设备及其方法，具备对惰性气体进行回...
【技术保护点】
1.一种溅射靶材扩散焊接设备，包括焊接平台(10)和用于焊接靶材的焊接枪(110)，所述焊接平台(10)上侧安装有密封箱(111)，所述密封箱(111)上设置有密封门(112)，所述密封门(112)与所述密封箱(111)之间活动设置有转动轴(113)，其特征在于：所述焊接平台(10)上活动安装有用于放置靶材的移动台(114)，密封箱(111)上侧安装有用于储存气体的储存箱(115)，所述密封箱(111)内部设置有用于排出所述密封箱(111)空气的第一换气结构(120)，所述密封箱(111)上侧开设有放置区(130)，所述放置区(130)上设置有用于驱动所述第一换气结构...
【技术特征摘要】
1.一种溅射靶材扩散焊接设备，包括焊接平台(10)和用于焊接靶材的焊接枪(110)，所述焊接平台(10)上侧安装有密封箱(111)，所述密封箱(111)上设置有密封门(112)，所述密封门(112)与所述密封箱(111)之间活动设置有转动轴(113)，其特征在于：所述焊接平台(10)上活动安装有用于放置靶材的移动台(114)，密封箱(111)上侧安装有用于储存气体的储存箱(115)，所述密封箱(111)内部设置有用于排出所述密封箱(111)空气的第一换气结构(120)，所述密封箱(111)上侧开设有放置区(130)，所述放置区(130)上设置有用于驱动所述第一换气结构(120)运行的驱动结构(140)，所述密封箱(111)内部设置有用于回收气体的换气风扇(150)。
2.根据权利要求1所述的一种溅射靶材扩散焊接设备，其特征在于：所述焊接平台(10)上侧部对称安装有移动滑轨(160)，两个所述移动滑轨(160)上滑动安装有滑动块(161)，两个所述滑动块(161)之间安装有滑动滑轨(162)，所述移动台(114)滑动安装在所述滑动滑轨(162)上侧，所述密封箱(111)内部安装有用于调整所述焊接枪(110)高度的推动气缸(163)。
3.根据权利要求2所述的一种溅射靶材扩散焊接设备，其特征在于：所述第一换气结构(120)包括开设在所述密封箱(111)内部的转动腔(121)，和开设在所述转动腔(121)两端的进气口(122)和出气口(123)，以及转动安装在所述转动腔(121)内部的转轴(124)，所述转轴(124)呈偏心转动设置在所述转动腔(121)内部，所述转轴(124)侧部铰接有三组转动横板(125)，所述转动腔(121)内壁开设有轨迹槽(126)，三组所述转动横板(125)的端部安装有滑动柱(127)，所述滑动柱(127)与所述轨迹槽(126)滑动配合，所述进气口(122)与所述密封箱(111)内部相通，所述出气口(123)与外界相通。
4.根据权利要求3所述的一种溅射靶材扩散焊接设备，其特征在于：所述放置区(130)上转动安装有转动环台(170)，所述驱动结构(140)包括一体化开设在所述转动环台(170)上侧的齿牙槽(173)，和转动安装在所述放置区(130)上的支撑轴(174)，以及转动安装在所述支撑轴(174)内部的连接杆(175)，所述连接杆(...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕培聪，董利达，黄天乐，
申请(专利权)人：光微半导体材料宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：
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