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本发明涉及焊接加工技术领域，且公开了一种溅射靶材扩散焊接设备及其方法，包括焊接平台和用于焊接靶材的焊接枪，焊接平台上侧安装有密封箱，密封箱上设置有密封门，密封门与密封箱之间活动设置有转动轴，焊接平台上活动安装有用于放置靶材的移动台，密封箱上...
该专利属于光微半导体材料（宁波）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光微半导体材料（宁波）有限公司授权不得商用。

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