【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及led生产，具体涉及一种pcb板和底壳的贴胶及组装一体机。
技术介绍
1、在现代电子制造行业中，led产品因其高能效、长寿命和环保特性而广泛应用于各种照明和显示领域。led产品的核心组件之一是印刷电路板(pcb板)，它承载着led芯片、驱动电路和其他必要的电子元件。为了确保led产品的稳定性和耐用性，pcb板需要被精确地组装到底壳上，并通过可靠的连接方式固定。传统的连接方式之一是使用双面胶进行粘接，这种方法具有成本低、易于操作以及良好的密封性能等优点。
2、然而，在现有的led产品生产过程中，pcb板与底壳的组装及粘接操作主要依赖人工完成。在生产线上，工人需要手动在底壳或pcb板的预设位置上精确贴附双面胶，再将pcb板准确对准底壳上的对应位置，通过双面胶的粘性实现两者的紧密连接，并施加适当的压力以确保粘接的牢固性。
3、然而，这一人工操作过程不仅耗时费力，导致生产效率低下，而且极易受到工人疲劳、注意力不集中等人为因素的影响，使得组装与粘接的质量难以保证，可能出现错位、粘接不牢等问题，影响产品的可靠性...
【技术保护点】
1.一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，其特征在于，所述贴胶检测装置包括：
3.根据权利要求1或2所述的PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，其特征在于，所述组装定位检测装置包括：
4.根据权利要求3所述的PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，其特征在于，所述压合下料装置包括设于所述机架上的下料输送线和压紧机构，所述下料输送线用于根据所述组装检测相机的检测结果，将所述组装工位上组合合格的所述PCB板和所述底壳输送至所述压紧机构进行压紧后，再输出下料；
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。