【技术实现步骤摘要】
本技术涉及夹持装置，特别涉及一种晶圆片减薄加工的无损夹持装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
2、专利号：cn217468380u，提出了一种晶圆超薄片减薄加工用的无损夹持装置，通过设置小螺杆、螺纹柱、支撑柱、夹块、伸缩杆二、连杆、扩展块，从而达到了方便在夹持装置内移动晶圆柱，细微的调节晶圆柱伸出夹持装置的长度，方便了将晶圆柱减薄加工成超薄晶圆片的效果。
3、该装置实施的过程中，通过多组电动伸缩杆控制对晶圆柱的夹持固定与支撑，增加了该装置的制造成本，且设置多组电动伸缩杆控制过于繁琐，不便于工作人员进行操控，为此提出了一种晶圆片减薄加工的无损夹持装置，来解决上问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供晶圆片减薄加工的无损夹持装置，能够解决
技术介绍
的问题。
【技术保护点】
1.一种晶圆片减薄加工的无损夹持装置，包括加工箱(1)，其特征在于：所述加工箱(1)的表面开设有凹槽(2)，加工箱(1)的内部设置有放置块(3)，放置块(3)的表面开设有滑槽(5)，滑槽(5)的内壁滑动连接有两个连接杆(6)，两个连接杆(6)位于放置块(3)表面的一端均固定连接有夹板(4)，放置块(3)的内部转动连接有转动杆(12)，转动杆(12)的表面固定连接有齿轮(13)，两个连接杆(6)的表面均固定连接有齿条(7)，且两个齿条(7)位于齿轮(13)的两侧，齿轮(13)的表面与两个齿条(7)啮合连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片减薄加工的无损夹...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片减薄加工的无损夹持装置，包括加工箱(1)，其特征在于：所述加工箱(1)的表面开设有凹槽(2)，加工箱(1)的内部设置有放置块(3)，放置块(3)的表面开设有滑槽(5)，滑槽(5)的内壁滑动连接有两个连接杆(6)，两个连接杆(6)位于放置块(3)表面的一端均固定连接有夹板(4)，放置块(3)的内部转动连接有转动杆(12)，转动杆(12)的表面固定连接有齿轮(13)，两个连接杆(6)的表面均固定连接有齿条(7)，且两个齿条(7)位于齿轮(13)的两侧，齿轮(13)的表面与两个齿条(7)啮合连接。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片减薄加工的无损夹持装置，其特征在于：所述放置块(3)的表面固定连接有固定板(11)，固定板(11)的表面固定连接有电动伸缩杆二(10)，电动伸缩杆二(10)的输出端与放置块(3)的内部滑动连接，电动伸缩杆二(10)的输出端位于放置块(3)内部的一端与连接杆(6)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆片减薄加工的无损夹持装置，其特征在于：所述加工箱(1)的内部固定连接有电动伸缩杆一(8)，电动伸缩杆一(8)的输出端与放置块(3)固定连...
【专利技术属性】
技术研发人员：张云海，
申请(专利权)人：深圳烯格微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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