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本技术公开了一种晶圆片减薄加工的无损夹持装置，涉及夹持装置技术领域，该晶圆片减薄加工的无损夹持装置，包括加工箱，所述加工箱的表面开设有凹槽，加工箱的内部设置有放置块，放置块的表面开设有滑槽，滑槽的内壁滑动连接有两个连接杆，两个连接杆位于放置...
该专利属于深圳烯格微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳烯格微电子有限公司授权不得商用。

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