【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体测试的，尤其是涉及一种半导体测试方法及装置。
技术介绍
1、在现代电子工业中，半导体器件是各种电子设备的核心组件。半导体技术的发展推动了信息技术、通信技术、消费电子等各个领域的快速进步。因此，半导体器件的质量直接影响到产品的性能和可靠性。为了确保半导体器件的高质量和高可靠性，对其进行全面的测试和分析是非常必要的。
2、相关技术手段中，半导体测试主要通过以下几种方式进行：电学参数测试、温度测量和光学成像。电学参数测试通常使用参数分析仪器来测量器件的电流、电压等参数。温度测量则通过热电偶或红外热像仪等设备，获取器件在不同工作状态下的温度分布。光学成像技术利用高分辨率显微镜和图像处理软件，分析器件表面的形貌特征和缺陷情况。通过这些测试手段，可以初步评估半导体器件的质量和性能。
3、针对上述技术方案，虽然通过电学参数测试、温度测量和光学成像可以实现对半导体器件的多方面测试和分析，但在实际应用中，电学参数、温度和光学图像的信息是独立获取的，缺乏多维度关联分析，难以全面评估器件的动态工况。
【技术保护点】
1.一种半导体测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体测试方法，其特征在于，所述采集半导体器件的电信号参数、温度数据及光学图像信息的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的半导体测试方法，其特征在于，所述对所述电信号参数进行归一化处理，得到标准化电信号序列，对所述温度数据进行时序插值拟合，生成连续温度分布曲线，对所述光学图像信息进行边缘增强与特征分割，提取器件表面形貌特征的步骤，包括：
4.根据权利要求1所述的半导体测试方法，其特征在于，所述将所述标准化电信号序列与所述连续温度分布曲线进行多维度关联分析，生成动态工...
【技术特征摘要】
1.一种半导体测试方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体测试方法，其特征在于，所述采集半导体器件的电信号参数、温度数据及光学图像信息的步骤，包括：
3.根据权利要求1所述的半导体测试方法，其特征在于，所述对所述电信号参数进行归一化处理，得到标准化电信号序列，对所述温度数据进行时序插值拟合，生成连续温度分布曲线，对所述光学图像信息进行边缘增强与特征分割，提取器件表面形貌特征的步骤，包括：
4.根据权利要求1所述的半导体测试方法，其特征在于，所述将所述标准化电信号序列与所述连续温度分布曲线进行多维度关联分析，生成动态工况映射矩阵的步骤，包括：
5.根据权利要求4所述的半导体测试方法，其特征在于，所述利用多维矩阵关联算法对所述时间轴对齐后的标准化电信号序列和所述时间轴对齐后的连续温度分布曲线进行联合建模，生成关联矩阵的步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐鹏，李福财，王志会，
申请(专利权)人：广东芯华镁半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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