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本发明涉及半导体测试的技术领域，提供了一种半导体测试方法及装置，包括采集半导体器件的电信号参数、温度数据及光学图像信息并处理，得到标准化电信号序列、连续温度分布曲线以及器件表面形貌特征；将标准化电信号序列与连续温度分布曲线进行分析，生成动态...
该专利属于广东芯华镁半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东芯华镁半导体技术有限公司授权不得商用。

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