【技术实现步骤摘要】
本申请涉及硅方棒检测，尤其是指一种硅方棒检测设备。
技术介绍
1、硅方棒是一种重要的半导体材料，主要用于制造硅片，进而应用于光伏和芯片等领域。
2、在硅方棒成品打包前，需要对硅方棒进行成品外观检测，以提高硅方棒出售的产品质量。在现有技术中，都是采用人工肉眼对硅方棒的外观进行检测，但是人工检测极易出现漏判和误判的情况，从而降低硅方棒的外观检测精准性。并且人工检测的方式通常需要将硅方棒进行多次翻转，由于硅方棒的重量通常较大，导致人工翻转的操作难度大，从而降低硅方棒的检测效率。
3、因此，如何提高硅方棒的检测精准性和检测效率是本领域技术人员急需解决的技术问题。
技术实现思路
1、为了解决现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种硅方棒检测设备，其可以提高硅方棒的检测精准性和检测效率。
2、为实现上述目的，本申请采用如下技术方案：
3、一种硅方棒检测设备，该硅方棒检测设备包括机架、视觉检测组件、移动组件和夹紧组件。视觉检测组件安装于机架，并能够沿机架的延伸方向相对机架移动。移动组件安装于机架，移动组件还与视觉检测组件连接，移动组件用于驱动视觉检测组件沿机架的延伸方向移动。夹紧组件沿机架的延伸方向相对设置，夹紧组件之间具有放置硅方棒的安装空间，夹紧组件夹持硅方棒时，硅方棒悬置于机架的上方。其中，视觉检测组件包括壳体、第一拍摄机构和第二拍摄机构，壳体具有处理容积，并遮罩至少部分的安装空间，第一拍摄机构和第二拍摄机构均位于处理容积内，并固定在壳体上，
4、进一步地，第一拍摄机构包括若干台第一相机，若干台第一相机围绕硅方棒布置，每个第一相机对应硅方棒的一个表面。
5、进一步地，每个第一相机配置有照射其拍摄的表面的两个光源，将两个光源分别定义为第一光源和第二光源，将第一光源的照射方向与表面的夹角定义为第一夹角，第二光源的照射方向与表面的夹角定义为第二夹角，第一相机的视角方向与表面的夹角定义为第三夹角，第一夹角与第三夹角的角度大小相等，第二夹角与第三夹角的角度大小不相等。
6、进一步地，第二拍摄机构包括若干台第二相机，若干台第二相机围绕硅方棒的外缘布置，每个第二相机对应硅方棒的一条棱边，每个第二相机配置有两个光源，两个光源的出射角不同。
7、进一步地，第一拍摄机构包括若干台第一相机，第二拍摄机构包括若干台第二相机，若干台第一相机和若干台第二相机之间交错分布。
8、进一步地，第一拍摄机构包括若干台第一相机，第二拍摄机构包括若干台第二相机，视觉检测组件还包括固定于壳体的调节机构，调节机构用于调节若干台第一相机和/或若干台第二相机与硅方棒之间的距离。
9、进一步地，硅方棒检测设备还包括升降组件，升降组件安装于机架，并能沿高度方向相对机架移动，升降组件包括设置为“v”型的支撑台，支撑台用于支撑硅方棒，使得硅方棒的一条棱边朝向机架的下方；若干台第一相机中的两台第一相机布置在硅方棒的上方，调节机构包括与两台第一相机连接的第一调节机构，两台第一相机中的一台第一相机能够在第一调节机构的作用下沿第一预设方向靠近或远离硅方棒，第一预设方向垂直于一台第一相机所拍摄的硅方棒的表面，两台第二相机中的另一台第一相机能够在第一调节机构的作用下沿第二预设方向靠近或远离硅方棒，第二预设方向垂直于另一台第一相机所拍摄的硅方棒的表面；其中，第一预设方向与第二预设方向之间形成90°夹角，且第一预设方向和第二预设方向分别与水平面之间形成45°的夹角。
10、进一步地，若干台第一相机中的两台第一相机布置在硅方棒的下方，并与壳体保持相对固定。
11、进一步地，若干第二相机中的两台第二相机分别布置在硅方棒的上下两侧，两台第二相机的视角方向均平行于高度方向；调节机构包括第二调节机构和第三调节机构，第二调节机构分别与两台第二相机连接，第三调节机构与布置在硅方棒的上侧的第二相机连接，第二调节机构分别作用于硅方棒上下两侧的两台第二相机沿高度方向移动，以靠近或远离硅方棒，第三调节机构作用于硅方棒上侧的第二相机沿水平方向移动，使得布置在硅方棒上方的第二相机对准硅方棒的上侧棱边。
12、进一步地，若干第二相机中的两台第二相机分别布置在硅方棒的左右两侧，两台第二相机的视角方向平行于水平方向；调节机构包括与两台第二相机连接的第四调节机构，第四调节机构作用于硅方棒左右两侧的两台第二相机分别沿第一预设方向和第二预设方向移动，使得布置在硅方棒左右两侧的两台第二相机对准硅方棒的左右两侧棱边。
13、在本申请中，通过夹紧组件将硅方棒夹持，再通过视觉检测组件配合移动组件能够对硅方棒的外观进行自动检测，从而无需人工肉眼检测硅方棒的外观，进而有利于提高对硅方棒的检测精准性和检测效率。
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1.一种硅方棒检测设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅方棒检测设备，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的硅方棒检测设备，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的硅方棒检测设备，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的硅方棒检测设备，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的硅方棒检测设备，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的硅方棒检测设备，其特征在于，
8.根据权利要求6所述的硅方棒检测设备，其特征在于，
9.根据权利要求6所述的硅方棒检测设备，其特征在于，
10.根据权利要求7所述的硅方棒检测设备，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种硅方棒检测设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅方棒检测设备，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的硅方棒检测设备，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的硅方棒检测设备，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的硅方棒检测设备，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：康新领，谢龙辉，谢可馨，张杭军，张遵浩，陶康祥，储著明，
申请(专利权)人：杭州中为光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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