【技术实现步骤摘要】
本申请涉及散热，尤其涉及一种基于石墨烯的多层芯片热扩散方法及系统。
技术介绍
1、在现代电子设备中，随着集成电路技术的不断进步，芯片的集成度和功能复杂性日益增加，多层芯片逐渐成为高性能电子设备的核心组成部分。然而，随着芯片层数的增加，芯片内部各层之间的热量积聚问题也日益凸显，为确保电子设备的有效运行，对多层芯片进行有效散热至关重要。
2、然而，现有的芯片散热方法通常采用风扇或微通道液冷系统进行散热，这种方法难以实现对多层芯片的所有区域进行有效散热。
技术实现思路
1、本申请提供一种基于石墨烯的多层芯片热扩散方法及系统。以解决上述
技术介绍
提出的问题。
2、第一方面，本申请提供一种基于石墨烯的多层芯片热扩散方法，包括：
3、获取多层芯片的工况信息；所述工况信息包括多层芯片的多种工况；
4、对各个所述工况进行组合运算，得到多种工况组合；
5、针对各个所述工况组合，控制所述多层芯片在所述工况组合下运行预设时长，并在所述多层芯片运行的过程中...
【技术保护点】
1.一种基于石墨烯的多层芯片热扩散方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的基于石墨烯的多层芯片热扩散方法，其特征在于，所述基于各个所述表面温度分布变化信息生成石墨烯散热层在所述多层芯片中的厚度分布信息，包括：
3.根据权利要求2所述的基于石墨烯的多层芯片热扩散方法，其特征在于，所述基于所述表面温度分布变化信息生成所述有限元模型的各个有限元单元的发热效率，包括：
4.根据权利要求3所述的基于石墨烯的多层芯片热扩散方法，其特征在于，所述基于所述有限元单元对应的温度差值序列生成所述有限元单元对应的目标温度差值，包括：
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