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本申请涉及散热技术领域，提供了基于石墨烯的多层芯片热扩散方法及系统。该方法包括获取多层芯片的工况信息；所述工况信息包括多层芯片的多种工况；对各个所述工况进行组合运算，得到多种工况组合；针对各个所述工况组合，控制所述多层芯片在所述工况组合下运...
该专利属于深圳市铭瑞达五金制品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市铭瑞达五金制品有限公司授权不得商用。

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