【技术实现步骤摘要】
本申请涉及散热，尤其涉及一种石墨烯基微通道散热器的温度梯度控制方法及芯片。
技术介绍
1、随着电子技术的飞速发展，电子设备正朝着高性能、小型化的方向迅速推进。芯片作为电子设备的核心部件，其集成度和运行频率不断提高，导致单位面积上的功率密度迅速上升，产生的热量也随之增加。如果这些热量不能及时有效地散发，将导致芯片温度过高，影响其性能和可靠性，甚至可能导致永久性损坏。
2、传统的散热方式主要包括自然对流散热和强制对流散热。其中，自然对流散热依靠空气的自然流动来带走热量，具有结构简单、成本低的优点，但其散热效率较低，难以满足高功率芯片的散热需求。强制对流散热通过风扇等装置加速空气流动，提高散热效率，但同时增加了能耗和噪音，而且在高热流密度的情况下，仍然存在散热能力不足的问题。
3、为了解决高热流密度芯片的散热问题，液冷散热技术逐渐受到关注。液冷散热利用液体冷却剂的高比热容和热传导性，通过液体的循环流动将热量迅速带走。而现有的液冷散热方法通常基于设定的冷却液流速对芯片进行散热，这种方法可能在低负载条件下造成能耗浪费，而在...
【技术保护点】
1.一种石墨烯基微通道散热器的温度梯度控制方法，其特征在于，所述石墨烯基微通道散热器集成于芯片，所述石墨烯基微通道散热器与所述芯片接触一侧设有石墨烯层，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的石墨烯基微通道散热器的温度梯度控制方法，其特征在于，所述初始冷却液流速的获取方法，包括：
3.根据权利要求2所述的石墨烯基微通道散热器的温度梯度控制方法，其特征在于，所述获取所述芯片在所述工况信息下对应的发热功率，包括：
4.根据权利要求3所述的石墨烯基微通道散热器的温度梯度控制方法，其特征在于，所述基于所述表面温度变化信息确定所述有限元单元在...
【技术特征摘要】
1.一种石墨烯基微通道散热器的温度梯度控制方法，其特征在于，所述石墨烯基微通道散热器集成于芯片，所述石墨烯基微通道散热器与所述芯片接触一侧设有石墨烯层，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的石墨烯基微通道散热器的温度梯度控制方法，其特征在于，所述初始冷却液流速的获取方法，包括：
3.根据权利要求2所述的石墨烯基微通道散热器的温度梯度控制方法，其特征在于，所述获取所述芯片在所述工况信息下对应的发热功率，包括：
4.根据权利要求3所述的石墨烯基微通道散热器的温度梯度控制方法，其特征在于，所述基于所述表面温度变化信息确定所述有限元单元在所述预设时长内的发热量，包括：
5.根据权利要求1所述的石墨烯基微通道散热器的温度梯度控制方法，其特征在于，所述误差预测模型的获取方法，包括：
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓小民，钱忠，
申请(专利权)人：深圳市铭瑞达五金制品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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