一种柔性印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性印刷电路板，能够提高焊接质量。每个柔性印刷电路板ＦＰＣ对应一个装配印刷电路板ＰＣＢＡ，所述ＦＰＣ的金手指较ＰＣＢＡ的金手指短０．５－１ｍｍ，所述ＦＰＣ为非镂空型ＦＰＣ时，所述非镂空型ＦＰＣ金手指的后端与ＰＣＢＡ金手指的后端对齐，所述非镂空型ＦＰＣ金手指外端较对应的ＰＣＢＡ金手指外端短０．５－１ｍｍ；所述ＦＰＣ为镂空型ＦＰＣ时，所述镂空型ＦＰＣ金手指位于ＰＣＢＡ金手指的中部，其两端较ＰＣＢＡ金手指的两端分别短０．２５－０．５ｍｍ。采用本实用新型专利技术所提供的柔性印刷电路板，可以提升焊接质量，提高生产效率，同时也减少了焊接故障维修成本。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于移动通信终端
，特别涉及移动终端中的柔性印 刷电路板。
技术介绍
在移动终端产品中，广泛采用了焊接类FPC ( Flexible Printed Circuit,即 柔性印刷电路板，简称FPC)的连接方式，焊接类FPC具有厚度薄，成本低 等优点，广泛使用在LCD (Liquid Crystal Display,液晶显示器)FPC、侧 键(side key) FPC和麦克风FPC等设计中。但目前手机焊接类常规LCD FPC设计，无论是采用手工焊接，还是机 器压焊，焊接质量都不太稳定，虚焊、短路、偏位等故障率高，降低生产效 率，维修成本高。目前，FPC与对应的PCBA (Printed Circuit Board Assemble,即装配印 刷电路板)在手工焊接或机器焊接时，烙^^或压焊头上的温度难以快速的导 入到PCBA金手指上，使得PCBA金手指的焊锡难以快速融入到FPC中， 焊接时间长，效率低，并且光靠通孔无法保证足够的焊锡量渗出到FPC金手 指中，焊4妄质量差，容易产生虚焊，少焊等不良品。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种柔性印刷电路板，能够提高 焊接质本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷电路板，每个柔性印刷电路板ＦＰＣ对应一个装配印刷电路板ＰＣＢＡ，其特征在于，　ＦＰＣ的金手指较ＰＣＢＡ的金手指短０．５－１ｍｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余宏发，王文贵，贠万里，袁喜，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]