【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体工艺设备，尤其涉及加热盘调平装置。
技术介绍
1、现有技术中，薄膜沉积设备的加热盘调平结构采用三个120°平均分布的三个调平螺母进行加热盘的水平调节，调节过程需三点同时调节。
2、水平调节好的加热盘在工艺过程中，根据工艺表现需要再调整加热盘的水平度时，现有技术中的调整方式需要三个调平螺母同时调整，且只能盲调，不能定量调节，因而很难满足工艺开发要求，且需多次尝试调整，浪费时间精力，增加工艺开发成本。
3、此外，现有技术中有两个调平螺母设置在调平装置后方，由于设备集成度要求高，结构设计紧凑，调整操作空间小，不利于调整操作。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种用于半导体加热盘的调平装置及加热盘调平方法。该调平装置及加热盘调平方法应用于晶圆薄膜制备设备加热盘的水平度调整。
2、本专利技术的用于半导体加热盘的调平装置，包括，但不限于，调平座、固定座、至少一个固定连接组件及至少两个调平组件。
3、所述至少一...
【技术保护点】
1.一种用于半导体加热盘的调平装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的用于半导体加热盘的调平装置，其特征在于，所述调平座与所述固定座之间具有缝隙；所述固定座与升降滑台连接，所述调平座与所述加热盘之间连接有波纹管；所述至少一个固定连接组件及所述两个调平组件呈周向均匀分布。
3.如权利要求1所述的用于半导体加热盘的调平装置，其特征在于，所述固定连接组件包括固定螺母、固定螺钉以及预压弹簧；所述固定螺钉穿过所述预压弹簧，所述固定螺钉连接所述固定座和所述调平座，所述固定螺钉的一端固定在所述固定座上，另一端由所述固定螺母固定在调平座上；所述固定螺母...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加热盘的调平装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的用于半导体加热盘的调平装置，其特征在于，所述调平座与所述固定座之间具有缝隙；所述固定座与升降滑台连接，所述调平座与所述加热盘之间连接有波纹管；所述至少一个固定连接组件及所述两个调平组件呈周向均匀分布。
3.如权利要求1所述的用于半导体加热盘的调平装置，其特征在于，所述固定连接组件包括固定螺母、固定螺钉以及预压弹簧；所述固定螺钉穿过所述预压弹簧，所述固定螺钉连接所述固定座和所述调平座，所述固定螺钉的一端固定在所述固定座上，另一端由所述固定螺母固定在调平座上；所述固定螺母与所述调平座的接触面为球面，所述调平座与所述固定螺母的接触面进行倒角处理。
4.如权利要求1所述的用于半导体加热盘的调平装置，其特征在于，所述预压弹簧的弹簧预紧力大于所述加热盘的重力。
5...
【专利技术属性】
技术研发人员：张洋，李文吉，姜崴，周伟杰，支晨硕，
申请(专利权)人：拓荆创益沈阳半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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