可浸润侧翼封装基板及制作方法技术

本公开提供一种可浸润侧翼封装基板及制作方法。具体地，所述制作方法包括(a)准备一承载板；(b)在承载板上形成第一导通柱和牺牲铜柱；(c)层压介质材料，形成第一介质层；(d)移除承载板；(e)蚀刻牺牲铜柱，形成具有空腔结构的半成品基板；(f)在半成品基板具有空腔结构的一侧形成第一线路层，第一线路层覆盖空腔结构的内表面；并且切割空腔结构，形成可浸润侧翼。这样的技术方案，牺牲铜柱内嵌于第一介质层中，与其它线路层无接触无需制备蚀刻阻挡层，减少了工艺步骤，有助于提高产品品质。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及封装，尤其涉及一种可浸润侧翼封装基板及制作方法。

技术介绍

1、在半导体封装技术中，无论是基于金属凸块(bump，又称为凸点)的凸点倒装封装技术，还是基于引脚的贴装和插装、引线键合等封装技术，都需要通过在芯片上布置金属凸点或引线作为与引线框架或ic基板(integrated circuit，简写ic)相连的电性连接点。

2、随着i/o数目的增加，引线键合的封装方式已无法满足封装需求，面积有限的封装结构同样限制了基板上锡球的数目的增加，相关技术中解决这种问题是通过在晶片上布置再分布线路层，用以增大间距来制造新的电接触件，进而形成球栅网格阵列封装(ballgrid array，简称bga)或平面网格阵列封装(land grid array，简称lga)的封装体，但是这样的方式会导致产品良率的降低以及封装成本的增加。此外，由于封装体的焊盘位于封装体的底部，器件只能通过表面贴装的方式垂直安装在印刷封装模组上，器件散热需要通过电路向下传导或从器件背面主动散热，无法应用于侧面垂直装配的场景，难以满足特定半导体特殊器件的多方向的收发功能需求。...

【技术保护点】

1.一种可浸润侧翼封装基板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(b)还包括：

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(c)还包括：

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括如下步骤：

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，步骤(h)之后，还包括如下步骤：

6.一种可浸润侧翼封装基板的制作方法，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述步骤(c’)还包括：

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种可浸润侧翼封装基板的制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(b)还包括：

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(c)还包括：

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括如下步骤：

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，步骤(h)之后，还包括如下步骤：

6.一种可浸润侧翼封装基板的制作方法，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述步骤(c’)还包括：

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述步骤(d’)还包括：

9.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述步骤(e’)还包括：

10.一种可浸润侧翼封装基板，其特征在于，所述封装基板包括：第一线路层、第二线路层、中间介质层和至少一导通柱；...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先明，黄本霞，姜丽娜，冯磊，曾勇志，冯进东，杨洋，
申请(专利权)人：珠海越芯半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：