温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开提供一种可浸润侧翼封装基板及制作方法。具体地，所述制作方法包括(a)准备一承载板；(b)在承载板上形成第一导通柱和牺牲铜柱；(c)层压介质材料，形成第一介质层；(d)移除承载板；(e)蚀刻牺牲铜柱，形成具有空腔结构的半成品基板；(f)...
该专利属于珠海越芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海越芯半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。