【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路行业电子化学品方向,具体涉及一种电子级清洗剂的生产工艺方法。
技术介绍
1、电子化学品是集成电路制造不可或缺的消耗品,按照用途主要可以将电子化学品分为通用化学品和功能性化学品两类。其中通用化学品以高纯溶剂为主,例如磷酸、硫酸、氢氟酸、过氧化氢、异丙醇、nmp等;功能性化学品指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品,主要包括显影液、剥离液、清洗剂、蚀刻液等。
2、电子级清洗剂是集成电路行业非常重要的材料,芯片制造的约1/3流程为清洗步骤,清洗剂的产品质量决定着芯片的良率。清洗剂按照不同品类,可以用于去除金属离子,颗粒度,蚀刻后残留物或cmp后残留物。
3、清洗剂是以有机体系为主的复配型配方化学品,因其成分多,部分固体原料溶解度差,体系复杂,造成生产难度较大,效率较低,成本过高。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种集成电路行业电子级清洗剂的生产工艺,能够有效缩短生产周期,提高体系颗粒度指标品质和提高滤芯使用寿命。
2、清本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种集成电路行业电子级清洗剂的生产工艺,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的集成电路行业电子级清洗剂的生产工艺,其特征在于,步骤一中,滤芯选自PP、HDPE或者Nylon中的任意一种材质滤芯,所选滤芯孔径尺寸优选为0.2-0.5μm。
3.根据权利要求1所述的集成电路行业电子级清洗剂的生产工艺,其特征在于,步骤一中所述的醇胺选自乙醇胺、N-甲基乙醇胺、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、3-丙醇胺、异丙醇胺、环乙烯亚胺、三亚乙基二胺、吗啉、丙烯酰胺和二甲基乙酰胺中的任意一种或多种的组合。
4.根据权利要求1所述的集成电
...【技术特征摘要】
1.一种集成电路行业电子级清洗剂的生产工艺,其特征在于,包括如下步骤:
2.根据权利要求1所述的集成电路行业电子级清洗剂的生产工艺,其特征在于,步骤一中,滤芯选自pp、hdpe或者nylon中的任意一种材质滤芯,所选滤芯孔径尺寸优选为0.2-0.5μm。
3.根据权利要求1所述的集成电路行业电子级清洗剂的生产工艺,其特征在于,步骤一中所述的醇胺选自乙醇胺、n-甲基乙醇胺、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、3-丙醇胺、异丙醇胺、环乙烯亚胺、三亚乙基二胺、吗啉、丙烯酰胺和二甲基乙酰胺中的任意一种或多种的组合。
4.根据权利要求1所述的集成电路行业电子级清洗剂的生产工艺,其特征在于,所述步骤二中,所述的固体添加剂为邻苯二酚、间苯二酚、没食子酸、焦性没食子酸、单...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴政,贺兆波,王亮,叶瑞,陈小超,欧阳克银,谢建,孟牧麟,彭秋桂,汪凡杰,陈麒,范东,王巍,余洋,
申请(专利权)人:湖北兴福电子材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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