一种高层高密电路板及制备方法技术

本发明专利技术公布了一种高层高密电路板及制备方法，属于电路板制造技术领域，包括：步骤1：先将芯板L1‑L2、L9‑L10通过机械钻孔的方式钻出通孔，并在钻孔后进行加工处理形成L2、L9线路图形；将芯板L3‑L4、芯板L7‑L8通过内层图形和蚀刻处理后形成L3、L8线路图形，然后将芯板L1‑L2和芯板L3‑L4叠合，将芯板L7‑L8和芯板L9‑L10叠合，经过第一次压合后形成L1‑L4组合板和L7‑L10组合板；本发明专利技术用于解决高密度电路板制造困难、制造成本高问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板制造，具体为一种高层高密电路板及制备方法。

技术介绍

1、在现代电子设备的设计和制造中，高层高密度（hdi）电路板因其紧凑的空间利用率和高效的电路布局而受到青睐。这种电路板通常采用堆叠结构设计，以实现空间的最大化利用。在产品开发过程中，根据设计规范，传统的制造方法倾向于采用hdi any layer技术。这项技术涵盖了hdi的核心工艺，包括激光钻孔、盲孔镀铜以及水平填铜等关键步骤。

2、然而，这些先进的工艺步骤要求制造商具备高端的生产设备和精湛的技术能力。遗憾的是，并非所有的电路板制造企业都能够拥有这样的生产条件和技术实力。这些高精尖设备虽然能够确保产品的质量和性能，但同时也带来了显著的成本增加。此外，这些成本的增加也限制了高密度电路板的广泛应用和开发。

3、鉴于此，提出一种成本效益更高的解决方案，以期望在不依赖昂贵设备的情况下，实现与传统高精尖设备制造出的电路板相媲美的效果。

技术实现思路

1、针对以上问题，本专利技术提供一种高层高密电路板及制备方法，用于解决高密本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高层高密电路板制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种高层高密电路板制备方法，其特征在于，加工处理包括：沉铜、全板电镀、外层图形、镀孔、打磨、内层图形、内层蚀刻。

3.根据权利要求1所述的一种高层高密电路板制备方法，其特征在于，步骤3中得到的L1-L10组合板还需要进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻，并进行阻焊、文字、沉金、成形即得到成品电路板，最后通过电测、终检后包装即可。

4.根据权利要求1所述的一种高层高密电路板制备方法，其特征在于，在芯板压合过程中，还需要在对芯板钻孔系数形进行补偿，同时对半成品尺寸...

【技术特征摘要】

1.一种高层高密电路板制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种高层高密电路板制备方法，其特征在于，加工处理包括：沉铜、全板电镀、外层图形、镀孔、打磨、内层图形、内层蚀刻。

3.根据权利要求1所述的一种高层高密电路板制备方法，其特征在于，步骤3中得到的l1-l10组合板还需要进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻，并进行阻焊、文字、沉金、成形即得到成品电路板，最后通过电测、终检后包装即可。

4.根据权利要求1所述的一种高层高密电路板制备方法，其特征在于，在芯板压合过程中，还需要在对芯板钻孔系数形进行补偿，同时对半成品尺寸系数测量以确认尺寸是否合格。

5.一种高层高密电路板，采用权利要求1-4任意一项所述的方法制造而成，其特征在于，包括第一芯板组（10）和第二芯板组（11），第一芯板组（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长生，林自力，陈文铁，黎洪明，李枫，吴巨德，任卫东，林国平，
申请(专利权)人：萍乡市丰达兴线路板制造有限公司，
类型：发明
国别省市：