温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公布了一种高层高密电路板及制备方法，属于电路板制造技术领域，包括：步骤1：先将芯板L1‑L2、L9‑L10通过机械钻孔的方式钻出通孔，并在钻孔后进行加工处理形成L2、L9线路图形；将芯板L3‑L4、芯板L7‑L8通过内层图形和蚀刻处理...
该专利属于萍乡市丰达兴线路板制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过萍乡市丰达兴线路板制造有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。