【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种扁平式封装器件(flat package)，尤指一种具有向外延伸平坦引脚的扁平式封装器件。
技术介绍
1、现有封装器件主要经过粘晶(die attaching)、打线接合(wire bonding)、封胶(molding)、切割(trimming)及弯脚成型(forming)步骤，得到一个个独立的封装器件。请参考图8所示，在一导线架81上已完成粘晶、打线、封胶等步骤，该导线架81上已制作完成有多个封装器件82。
2、请参考图9所示，在封胶完成后，对该导线架81先进行冲切(punch)以得到多个独立的封装器件82，各封装器件82侧面具有向外延伸的接脚83。如图10所示，再对各接脚83进行弯折成型，使各接脚83具有特定的弯曲形状，如l形、j形等。但上述现有的封装方式有以下缺点：
3、不同规格的封装器件，需各别使用不同设备或模具才能完成制作。举例而言，在导线架上对各芯片进行封胶工艺时，需通过特定模具设备在各芯片的位置以封胶材料包覆；针对不同规格的封装器件，可能芯片的数目、尺寸或位置会有变动，可能需要更...
【技术保护点】
1.一种具平坦引脚的扁平式封装器件，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述具平坦引脚的扁平式封装器件，其特征在于，该封胶层为一扁平矩形立方体；及
3.如权利要求2所述具平坦引脚的扁平式封装器件，其特征在于，该多个引脚通过导线电连接至该芯片。
4.如权利要求2所述具平坦引脚的扁平式封装器件，其特征在于，该多个引脚通过导电片电连接至该芯片。
5.如权利要求1至4中任一项所述具平坦引脚的扁平式封装器件，其特征在于，各该引脚的周面包覆一锡层，各该引脚的端面为一切割平面而未覆盖该锡层。
6.如权利要求5所述具平坦引脚...
【技术特征摘要】
1.一种具平坦引脚的扁平式封装器件，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述具平坦引脚的扁平式封装器件，其特征在于，该封胶层为一扁平矩形立方体；及
3.如权利要求2所述具平坦引脚的扁平式封装器件，其特征在于，该多个引脚通过导线电连接至该芯片。
4.如权利要求2所述具平坦引脚的扁平式封装器件，其特征在于，该多个引脚通过导电片电连接至该芯片。
5.如权利要求1至4中任一项所述具平坦引脚的扁平式封装器件，其特征在于，各该引脚的周面包覆一锡层，各该引脚的端面为一切割平面而未覆盖该锡层。
6.如权利要求5所述具平坦引脚的扁平式封装器件，其特征在于，所述多个引脚是从该封胶层的至少两相对的侧面向外水平直向延伸。
7.如权利要求5所述具平坦引脚的扁平式封装器件，其特征在于，该封胶层的表面具有一金属散热层。
8.一种具平坦引脚的扁平式封装器件的制法，其特征在于，包含：
9.如权利要求8所述具平坦引脚的扁平式封装器件的制法，其特征在于，在该预切割作业的步骤中，在该封胶层的表面上形成垂直交错的多个预切割道。
10...
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