基板处理装置制造方法及图纸

在本发明专利技术的基板处理装置中，在腔室的内部空间中，基板保持部配置于较内部空间的中心更朝搬送用开口侧偏移的处理位置。将沿着搬送路径的基板的搬送距离及搬送时间缩短与该偏移量对应的大小，从而省电化。并且，喷嘴移动部构成为使处理液喷出喷嘴沿基板的径向中相对于第1假想水平线倾斜的第1径向移动。由此，可将腔室内的基板保持部、喷嘴头及喷嘴移动部的配置关系优化，不会徒用内部空间较大的腔室，而良好地执行基板处理。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种在腔室的内部空间对基板的周缘部供给处理液而处理上述周缘部的基板处理装置。在以下所示的日本申请的说明书、附图和权利要求书中的公开内容通过引用将其全部内容组入本说明书中。日本特愿2022-134816(2022年8月26日申请)。

技术介绍

1、作为此种基板处理装置，例如已知有专利文献1所记载的装置。在该装置中，旋转卡盘配置于腔室的内部空间。该旋转卡盘一面将半导体晶片等大致圆板状的基板保持为水平，一面绕沿铅垂方向延伸的旋转轴旋转。由此，基板与旋转卡盘一体地绕旋转轴旋转。另外，在旋转卡盘附近配置有装备对如此旋转的基板的周缘部喷出处理液的喷嘴的喷嘴头、及喷嘴移动部。喷嘴移动部通过使喷嘴头朝水平方向及铅垂方向移动，而将喷嘴头定位于适于对基板的周缘部供给处理液的处理位置。其后，通过自喷嘴对基板的周缘部供给处理液，而执行斜面处理。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2022-52835号公报

技术实现思路

1、专利技术所要解决的问题

2本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

4.如权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，还具备：

5.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：根本脩平，菱谷大辅，佐藤祐介，西村友详，正司和大，梶野一树，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：