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本发明为一种具平坦引脚的扁平式封装器件及其制法，其中，该封装器件包含有一晶垫、一设置在该晶垫上的芯片、多个分布在该晶垫周围且电连接该芯片的引脚、一封胶层包覆该晶垫、该多个引脚及该芯片，其中，该封胶层为一扁平矩形立方体，各该引脚从该封胶层的侧...
该专利属于强茂股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过强茂股份有限公司授权不得商用。

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