【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片承载盘相关，具体是一种芯片承载盘及其堆叠设备。
技术介绍
1、芯片在生产过程中，需要经过多道工序，为了一次性对多个芯片进行运输，因此需要通过承载盘，装入多个芯片，然后通过承载盘实现芯片的运输和移动，提高作业效率。
2、现有公开号为cn220341182u公开的具有防真空功能的芯片承载盘结构，涉及芯片承载盘结构
，该芯片承载盘结构旨在解决现有技术下不具备防真空功能，影响抓取精度，且不具备芯片夹持机构，芯片位置易晃动的技术问题，该芯片承载盘结构包括承载盘底座、固定连接在承载盘底座下端的防滑垫、以内向外依次固定连接在承载盘底座上端的螺纹柱和左右对称分布的导向柱；其中，螺纹柱和导向柱外侧活动连接有升降板，承载盘底座上端开设有矩形等距分布的放置槽，该芯片承载盘结构利用通风孔的设计，在芯片和承载盘底座之间形成风口，有效起到防真空的效果，在真空吸盘装置吸附芯片时，不容易将承载盘同步抓取，对芯片的位置进行夹持固定，保持芯片位置的稳定。
3、现有技术虽然实现了对芯片的固定，但是在放置芯片时，如何不能很好的实...
【技术保护点】
1.一种芯片承载盘，其特征在于：包括下部板(11)，所述下部板(11)顶部安装有上部板(12)，所述上部板(12)顶部等间距开设有多个放置槽(14)，所述上部板(12)的两侧均开设有固定槽(13)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘，其特征在于：所述上部板(12)的两侧均开设有两个固定槽(13)，所述固定槽(13)设置为倾斜结构。
3.一种堆叠设备，其特征在于：使用了根据权利要求1-2中任意一项所述的一种芯片承载盘，包括机架(1)，所述机架(1)上部安装有吸取机构(2)，所述机架(1)位于吸取机构(2)下方安装有移栽机构(3)，所述机架(...
【技术特征摘要】
1.一种芯片承载盘，其特征在于：包括下部板(11)，所述下部板(11)顶部安装有上部板(12)，所述上部板(12)顶部等间距开设有多个放置槽(14)，所述上部板(12)的两侧均开设有固定槽(13)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘，其特征在于：所述上部板(12)的两侧均开设有两个固定槽(13)，所述固定槽(13)设置为倾斜结构。
3.一种堆叠设备，其特征在于：使用了根据权利要求1-2中任意一项所述的一种芯片承载盘，包括机架(1)，所述机架(1)上部安装有吸取机构(2)，所述机架(1)位于吸取机构(2)下方安装有移栽机构(3)，所述机架(1)位于移栽机构(3)下方至少安装有一个下料机构(4)，所述下料机构(4)包括对芯片承载盘固定的固定组件(404)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片承载盘及其堆叠设备，其特征在于：所述下料机构(4)包括固定板(401)、升降板(402)和底板(406)，所述升降板(402)和底板(406)之间通过导杆(408)连接，导杆(408)贯穿固定板(401)，所述升降板(402)和底板(406)之间还安装有丝杆(407)，所述固定板(401)安装有与丝杆(407)配合的螺母，所述丝杆(407)底端安装有从动同步带轮(410)，所述底板(406)安装有电机(405)，所述电机(405)的输出端安装有主动同步带轮(409)，所述主动同步带轮(409)和从动同步带轮(410)之间通过同步带连接；所述升降杆顶部滑动安装有基座(403)；所述固定组件(404)安装在基座(403)的外侧。
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：梅村昭伸，朱俊，
申请(专利权)人：苏州原津光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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