【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片承载盘，具体涉及具有多维结构功能的芯片承载盘。
技术介绍
1、现今，市面上所使用的芯片承载盘结构较为简单，大多将芯片从同一角度进行放置储存，无法根据芯片放置的需要起到多维度分类放置的效果，从而导致芯片承载盘在对芯片进行放置时有一定的局限性，不能达到高效分类存放的效果。
2、目前，专利号为03137845.5的技术专利公开了一种芯片承载盘，具有一基础、一凸状部以及一凹陷部，凸状部设于该基础之上，凹陷部形成于基础相对于凸状部的另一侧，凸状部上具有一凹部、一第一连接部以及一第二连接部。第一连接部为一凸块，设于凹部中。第二连接部亦为一凸块，设于凹部中，但是该芯片承载盘在进行使用时，无法根据芯片放置的需要起到多维度分类放置的效果，从而导致芯片承载盘在对芯片进行放置时有一定的局限性，不能达到高效分类存放的效果。
3、因此，针对上述芯片承载盘无法起到多维度分类放置效果的问题，亟需得到解决，以改善芯片承载盘的使用场景。
技术实现思路
1、（1）要解决的技术问题
...【技术保护点】
1.具有多维结构功能的芯片承载盘，该芯片承载盘包括芯片承载盘本体、铰链连接在所述芯片承载盘本体上的顶部密封盖板、连接于所述顶部密封盖板上端的第一把手；其特征在于，所述芯片承载盘本体内部包括有第一承载放置组件，所述第一承载放置组件下端设置有第二承载放置组件，所述芯片承载盘本体内部设置有第三承载放置组件，所述第一承载放置组件内部包括有横向设置的第一芯片承载板，所述芯片承载盘本体内部包括防撞保护侧板。
2.根据权利要求1所述的具有多维结构功能的芯片承载盘，其特征在于，所述芯片承载盘本体内部开设有顶部芯片收纳空腔，所述芯片承载盘本体内部开设有抽拉收放凹槽。
...【技术特征摘要】
1.具有多维结构功能的芯片承载盘，该芯片承载盘包括芯片承载盘本体、铰链连接在所述芯片承载盘本体上的顶部密封盖板、连接于所述顶部密封盖板上端的第一把手；其特征在于，所述芯片承载盘本体内部包括有第一承载放置组件，所述第一承载放置组件下端设置有第二承载放置组件，所述芯片承载盘本体内部设置有第三承载放置组件，所述第一承载放置组件内部包括有横向设置的第一芯片承载板，所述芯片承载盘本体内部包括防撞保护侧板。
2.根据权利要求1所述的具有多维结构功能的芯片承载盘，其特征在于，所述芯片承载盘本体内部开设有顶部芯片收纳空腔，所述芯片承载盘本体内部开设有抽拉收放凹槽。
3.根据权利要求2所述的具有多维结构功能的芯片承载盘，其特征在于，所述第二承载放置组件内部包括有第二芯片抽拉板，所述第二芯片抽拉板侧端开设有限位滑槽，所述第二芯片抽拉板外侧固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱俊，华波琴，
申请(专利权)人：苏州原津光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。