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本技术公开了具有多维结构功能的芯片承载盘，涉及芯片承载盘技术领域，该芯片承载盘旨在解决现有技术下芯片承载盘无法起到多维度分类放置效果的技术问题，该芯片承载盘包括芯片承载盘本体、铰链连接在芯片承载盘本体上的顶部密封盖板、连接于顶部密封盖板上端...
该专利属于苏州原津光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州原津光电有限公司授权不得商用。

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