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本发明公开了一种芯片承载盘及其堆叠设备，包括下部板，所述下部板顶部安装有上部板，所述上部板顶部等间距开设有多个放置槽，所述上部板的两侧均开设有固定槽，所述上部板的两侧均开设有两个固定槽，所述固定槽设置为倾斜结构。本发明，上部板的两侧均开设有...
该专利属于苏州原津光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州原津光电有限公司授权不得商用。

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