【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片封装，特别涉及一种电子芯片封装装置。
技术介绍
1、芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。
2、芯片封装方法之一的围堰封装法，是指通过围堰胶水在芯片外构筑一层围堰，随后向围堰内注入封装胶，进行芯片的封装，但在实际操作时，开始会在路径上铺设第一层围堰胶水，当即将铺设第二层时，此时胶水在与第一层的端部结合时，出现堆叠随后形成第二层，但由于堆叠的产生，在第一层胶水的端部与第二层胶水的交界处，胶水会向下延伸，但由于第一层胶水先于第二层胶水出现硬化，使得第一层胶水的端部会对第二层胶水进行支撑，会导致第二层胶水蔓延时不能将其与第一层胶水交界处的缝隙完全密闭，因此使得围堰易出现不能完全密闭的情况，后续注入封闭胶水时，易出现封闭胶水...
【技术保护点】
1.一种电子芯片封装装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部设有操纵设备，所述操纵设备上连接有支架(2)，所述支架(2)的底部设有一对安装壳(3)，所述安装壳(3)的内部设有用于挤出胶水的挤出设备，所述挤出设备的底部设有挤出管(4)，所述挤出管(4)延伸至安装壳(3)外，其中一个所述安装壳(3)的底部固定连接有矩形管(5)，所述支架(2)的外侧固定安装有注气机(8)，所述注气机(8)的输出端连接有加热箱(7)，所述加热箱(7)固定在支架(2)外，所述加热箱(7)的内部设有电热网，所述加热箱(7)的底部通过导管(6)与矩形管(5)连通，所述安装壳(3)...
【技术特征摘要】
1.一种电子芯片封装装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部设有操纵设备，所述操纵设备上连接有支架(2)，所述支架(2)的底部设有一对安装壳(3)，所述安装壳(3)的内部设有用于挤出胶水的挤出设备，所述挤出设备的底部设有挤出管(4)，所述挤出管(4)延伸至安装壳(3)外，其中一个所述安装壳(3)的底部固定连接有矩形管(5)，所述支架(2)的外侧固定安装有注气机(8)，所述注气机(8)的输出端连接有加热箱(7)，所述加热箱(7)固定在支架(2)外，所述加热箱(7)的内部设有电热网，所述加热箱(7)的底部通过导管(6)与矩形管(5)连通，所述安装壳(3)的外部设有用于防止挤出管(4)挤出的胶水向一侧坍塌的防塌组件。
2.根据权利要求1所述的电子芯片封装装置，其特征在于：所述防塌组件包括对称设置在其中一个安装壳(3)两侧的连板(9)，所述连板(9)的底部设有输送带(10)，所述输送带(10)为钢输送带，所述连板(9)的底部固定安装有加热板(11)，所述加热板(11)位于输送带(10)的内部，所述安装壳(3)的两侧下部均设有斜面，所述安装壳(3)的外部设有用于驱动连板(9)沿着斜面滑动的拉动组件，所述连板(9)的底部对称转动安装有用于支撑输送带(10)的导辊(18)，所述输送带(10)的外部设有用于对其进行清理的清理组件，所述导辊(18)的外部设有用于驱动其转动的旋转组件。
3.根据权利要求2所述的电子芯片封装装置，其特征在于：所述清理组件包括固定安装在连板(9)外侧的管道(19)，所述管道(19)靠近输送带(10)的一侧开设有收集口，所述支架(2)的外部固定安装有吸尘设备(20)，所述吸尘设备(20)的输出端通过软管与对应的管道(19)连通。
4.根据权利要求3所述的电子芯片封装装置，其特征在于：所述旋转组件包括固定安装在两个相邻导辊(18)中的其中一个...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡永峰，
申请(专利权)人：邓州市深奥电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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