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本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种电子芯片封装装置，包括工作台，所述工作台的顶部设有操纵设备，所述操纵设备上连接有支架，所述支架的底部设有一对安装壳，所述安装壳的内部设有用于挤出胶水的挤出设备，所述挤出设备的底部设有挤出管，所述挤出管...
该专利属于邓州市深奥电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过邓州市深奥电子科技有限公司授权不得商用。

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