【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于芯片封装，具体的说是一种芯片封装设备。
技术介绍
1、芯片封装会使用到芯片封装点胶机，芯片还需要预先安装到pcb板上，之后放置在芯片封装点胶机上，然后使用点胶机点胶，将芯片粘附在pcb板上，保护芯片免受外部环境的影响，然再将芯片转移到烘干设备内进行烘干，时胶快速烘干固化，否则，外部的轻微震动或的撞，都可能导致芯片损坏。
2、但上述技术往往存在以下缺陷：目前芯片在点胶封装进行烘干中转的过程中，芯片可能会被外界的灰尘、杂质等污染，影响其质量和性能，同时芯片中转也需要一定的时间，从而会降低对胶的烘干固化效率，为此，本专利技术提供一种芯片封装设备。
技术实现思路
1、为了弥补现有技术的不足，解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种芯片封装设备，包括点胶机；所述点胶机上设置有点胶驱动机构，所述点胶机的顶面固定连接有电导轨，所述电导轨上滑动连接有滑块，所述滑块的顶面固定连接有电机(未在图中示出)...
【技术保护点】
1.一种芯片封装设备，其特征在于：包括点胶机(1)；所述点胶机(1)上设置有点胶驱动机构(2)，所述点胶机(1)的顶面固定连接有电导轨(3)，所述电导轨(3)上滑动连接有滑块(33)，所述滑块(33)的顶面固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有圆盘(4)，所述圆盘(4)的侧壁设置有圆环(5)，所述圆环(5)设置有与圆盘(4)连接的连接机构，所述圆环(5)的顶面固定连接有一对放置板(6)，所述滑块(33)的侧壁固定连接有连接板(7)，所述连接板(7)上固定连接有与圆环(5)底面贴合的连接壳(8)，所述连接壳(8)的两侧均开设有让放置板(6)通过的矩形槽，所述连接壳(...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装设备，其特征在于：包括点胶机(1)；所述点胶机(1)上设置有点胶驱动机构(2)，所述点胶机(1)的顶面固定连接有电导轨(3)，所述电导轨(3)上滑动连接有滑块(33)，所述滑块(33)的顶面固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有圆盘(4)，所述圆盘(4)的侧壁设置有圆环(5)，所述圆环(5)设置有与圆盘(4)连接的连接机构，所述圆环(5)的顶面固定连接有一对放置板(6)，所述滑块(33)的侧壁固定连接有连接板(7)，所述连接板(7)上固定连接有与圆环(5)底面贴合的连接壳(8)，所述连接壳(8)的两侧均开设有让放置板(6)通过的矩形槽，所述连接壳(8)内设置有一组铜管(9)，所述铜管(9)内设置有加热丝。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述连接壳(8)相对应矩形槽的内侧壁和外侧壁均滑动连接有密封板(12)，所述密封板(12)的一侧固定连接有驱动块(11)，所述驱动块(11)远离密封板(12)的一侧呈斜面状，所述放置板(6)的顶面固定连接有推动驱动块(11)的固定杆(10)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述连接壳(8)靠近圆盘(4)的侧壁固定连接有弹性的空心块(13)，所述连接壳(8)内固定连接有与空心块(13)内壁连通的空心板(14)，所述空心板(14)上开设有位于放置板(6)上方的一组出气孔(15)，所述圆盘(4)的顶面固定连接有一组推动空心块(13)的推杆(16)，所述圆环(5)与圆盘(4)的外侧壁转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装设备，其特征在于：所述连接机构包括固定在圆盘(4)顶面的固定板(19)，所述固定板(19)内滑动连接有磁杆(20)，所述磁杆(20)上固定连接有一对定位环(21)，所述圆环(5)的顶面固定连接有连接块(17)，所述连接块(17)靠近连接壳(8)的一侧开设有卡槽(18)，所述连接壳(8)的两侧均固定连接有支架(22)，所述支架(22...
【专利技术属性】
技术研发人员：王政，姜桂花，胡冬勇，
申请(专利权)人：邓州市深奥电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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