下载一种芯片封装设备的技术资料

文档序号:41577314

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本发明属于芯片封装技术领域,具体的说是一种芯片封装设备,点胶机;所述点胶机上设置有点胶驱动机构,所述点胶机的顶面固定连接有电导轨,所述电导轨上滑动连接有滑块,所述滑块的顶面固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有圆盘,所述圆盘的侧壁设置有...
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