包括焊料和非焊料互连的微电子组件制造技术

本发明专利技术的主题是“包括焊料和非焊料互连的微电子组件”。在本文中公开了微电子组件、相关的装置和方法。在一些实施例中，微电子组件可以包括：第一层中的第一管芯，所述第一管芯具有第一表面和相对的第二表面；第一层上的再分布层(RDL)，其中RDL通过焊料互连被电耦合到第一管芯的第二表面；以及RDL上的第二层中的第二管芯，其中第二管芯通过非焊料互连被电耦合到RDL。

【技术实现步骤摘要】

技术介绍

1、集成电路(ic)装置(例如管芯)通常在多管芯ic封装中被耦合在一起以集成特征或功能性并且便于到诸如封装衬底的其他部件的连接。在传统封装中，可以通过焊料将管芯耦合在一起。可以通过管芯之间的焊料互连以可实现的互连密度来限制这样的封装。

技术实现思路

【技术保护点】

1.一种微电子组件，包括：

2.如权利要求1所述的微电子组件，其中，所述多个导电触点与所述第一管芯的所述第一表面接触。

3.如权利要求1所述的微电子组件，其中，所述多个导电触点被电耦合到所述第一管芯。

4.如权利要求1所述的微电子组件，其中，所述RDL包括多个金属层。

5.如权利要求4所述的微电子组件，其中，所述RDL包括三个金属层。

6.如权利要求1所述的微电子组件，其中，所述非焊料互连包括沿所述第二管芯的下表面的第二多个导电触点。

7.如权利要求1所述的微电子组件，其中，所述非焊料互连包括凸块焊盘或导电柱。...

【技术特征摘要】

1.一种微电子组件，包括：

2.如权利要求1所述的微电子组件，其中，所述多个导电触点与所述第一管芯的所述第一表面接触。

3.如权利要求1所述的微电子组件，其中，所述多个导电触点被电耦合到所述第一管芯。

4.如权利要求1所述的微电子组件，其中，所述rdl包括多个金属层。

5.如权利要求4所述的微电子组件，其中，所述rdl包括三个金属层。

6.如权利要求1所述的微电子组件，其中，所述非焊料互连包括沿所述第二管芯的下表面的第二多个导电触点。

7.如权利要求1所述的微电子组件，其中，所述非焊料互连包括凸块焊盘或导电柱。

8.如权利要求1所述的微电子组件，其中，所述非焊料互连包括金。

9.如权利要求1所述的微电子组件，其中，所述第一管芯在第一层中，所述第一层进一步包括围绕所述第一管芯的绝缘材料。

10.一种微电子组件，包括：

11.如权利要求10所述的微电子组件，其中，所述第二层进一步包括第三管芯，并且所述第三管芯通过非焊料互连被电...

【专利技术属性】
技术研发人员：X·F·布伦，S·甘尼桑，H·索耶，W·J·兰伯特，T·A·戈瑟林，Y·王，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：