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本发明的主题是“包括焊料和非焊料互连的微电子组件”。在本文中公开了微电子组件、相关的装置和方法。在一些实施例中，微电子组件可以包括：第一层中的第一管芯，所述第一管芯具有第一表面和相对的第二表面；第一层上的再分布层(RDL)，其中RDL通过焊...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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