混合四方扁平无引线QFN和四方扁平封装QFP集成电路封装制造技术

本公开涉及混合四方扁平无引线QFN和四方扁平封装QFP集成电路封装。一种混合QFN和QFP集成电路封装包括具有分别支撑第一集成电路和第二集成电路的第一管芯焊盘和第二管芯焊盘的引线框架。引线框架还包括QFN导电焊盘、QFP导电引线。封装壳体包封第一管芯焊盘和第二管芯焊盘、安装到其上的第一集成电路和第二集成电路、QFN导电焊盘以及QFP导电引线的近端。QFP导电引线的远端远离封装壳体的侧边缘延伸。QFN导电焊盘的底表面在封装壳体的底表面处暴露。QFN导电焊盘位于第一管芯焊盘与第二管芯焊盘之间。

【技术实现步骤摘要】

本公开一般而言涉及半导体封装，并且更具体而言涉及支持多个集成电路管芯的组合的四方扁平无引线(qfn)和四方扁平封装(qfp)半导体封装。

技术介绍

1、用于半导体器件的各种封装在本领域中是已知的。图1中所示的已知的四方扁平无引线(qfn)封装类型基于使用包括支撑集成电路管芯14的管芯焊盘12的引线框架10。封装的暴露的器件触点以与封装壳体18的底部边缘和侧边缘齐平的导电焊盘16的形式提供，导电焊盘16通过键合线电连接到集成电路管芯14。图2中所示的已知的四方扁平封装(qfp)封装类型也基于包括支撑集成电路管芯24的管芯焊盘22的引线框架20的使用。但是，这里封装的暴露的器件触点以导电引线26的形式提供，导电引线26从封装壳体28的侧面突出，通过键合线电连接到集成电路管芯24。

2、认识到一些应用要求在单个封装内使用多个集成电路管芯。在这种情况下，引线框架设有对应数量的管芯焊盘并且通常设有较大数量的器件触点。增加管芯焊盘的数量会带来多个问题，诸如：难以夹紧引线框架以便压平管芯焊盘以确保集成电路管芯的成功键合(bonding)；以及无法提供足够数量本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种混合四方扁平无引线QFN和四方扁平封装QFP集成电路封装，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的混合四方扁平无引线QFN和四方扁平封装QFP集成电路封装，其特征在于，其中所述引线框架还包括多个第二QFN导电焊盘，其中封装壳体还包封所述多个第二QFN导电焊盘，并且其中所述多个第二QFN导电焊盘在封装壳体的底表面和至少一个侧边缘处暴露。

3.如权利要求1所述的混合四方扁平无引线QFN和四方扁平封装QFP集成电路封装，其特征在于，其中所述引线框架还包括第三管芯焊盘，还包括安装到第三管芯焊盘的第三集成电路，其中封装壳体还包封第三管芯焊盘和安装于其的第三集成电路...

【技术特征摘要】

1.一种混合四方扁平无引线qfn和四方扁平封装qfp集成电路封装，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的混合四方扁平无引线qfn和四方扁平封装qfp集成电路封装，其特征在于，其中所述引线框架还包括多个第二qfn导电焊盘，其中封装壳体还包封所述多个第二qfn导电焊盘，并且其中所述多个第二qfn导电焊盘在封装壳体的底表面和至少一个侧边缘处暴露。

3.如权利要求1所述的混合四方扁平无引线qfn和四方扁平封装qfp集成电路封装，其特征在于，其中所述引线框架还包括第三管芯焊盘，还包括安装到第三管芯焊盘的第三集成电路，其中封装壳体还包封第三管芯焊盘和安装于其的第三集成电路，并且其中所述多个第一qfn导电焊盘还位于第一管芯焊盘与第三管芯焊盘之间以及第二管芯焊盘与第三管芯焊盘之间。

4.如权利要求1所述的混合四方扁平无引线qfn和四方扁平封装qfp集成电路封装，其特征在于，还包括第一集成电路和第二集成电路中的每一个与所述多个qfp导电引线的近端之间的引线键合。

5.如权利要求4所述的混合四方扁平无引线qfn和四方扁平封装qfp集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕世民，E·B·德杰苏斯，
申请(专利权)人：意法半导体国际公司，
类型：新型
国别省市：