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本公开涉及混合四方扁平无引线QFN和四方扁平封装QFP集成电路封装。一种混合QFN和QFP集成电路封装包括具有分别支撑第一集成电路和第二集成电路的第一管芯焊盘和第二管芯焊盘的引线框架。引线框架还包括QFN导电焊盘、QFP导电引线。封装壳体包...
该专利属于意法半导体国际公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体国际公司授权不得商用。

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