具有沟槽式电容器的半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:4488050 阅读:143 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种半导体装置及其制造方法,其中所述半导体装置具有布置在衬底(1)上的集成电路(2)。所述集成电路(2)构造在所述衬底的前面且至少一个电容器(20)连接到所述集成电路,其特征在于,所述至少一个电容器被设计为沟槽(3)中的单纵深结构。所述沟槽被布置在至少一个第一组和至少一个第二组中,一个组的沟槽彼此大体平行,且所述第一组和所述第二组彼此成一角度,彼此大体成直角。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种根据独立权利要求前序部分的半导体装置,还涉及一种用 于制造这样的半导体装置的方法。
技术介绍
关于电子设备,通常应用所谓的后备电容器(back-up capacitor)或緩冲电 容器,后备电容器或緩冲电容器多半需要置于特定部件附近,并且其任务是过 滤电源线中的短电流脉冲。这些后备电容器尤其对于集成电路是通用的,且可 能是不可或缺的。因此,例如,随着处理器和其它逻辑电路的同步周期可能周期性出现很高 的电流峰,在所述电流峰中,内部晶体管是同时连通的。若不緩沖该部件附近 的电源,则根据欧姆定律,该电流脉冲将电源线上导致高电压降。这会导致操 作电压的短暂击穿,这就意味着可能无法保证该部件的可靠操作。在另一应用中,使用了后备电容器,以在检测部件上的电压值时补偿由该 部件从信号自身移除的电荷量。通过这种方式,部件的短电流脉冲不会导致大 的电压改变。目前,后备电容器和緩冲电容器被设计为分立式无源部件,所述分立式无 源部件中实现一个或多个电容器。这些电容器聚集在集成电路周围。由于往往 需要20个或更多这样的分立部件,所以对于表面的需求是相当大的。随着电子部件的集成度的提高,集成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置,具有布置在衬底(1)上的集成电路(2),其中,所述集成电路(2)被构造在所述衬底的前侧,并且所述集成电路(2)连接有至少一个电容器(20),并且所述至少一个电容器形成在所述衬底(1)的背面,为沟槽(3)中的单纵深结构,其特征在于: 存在至少两个沟槽(3),并且设置有第一组平行沟槽(21)和第二组平行沟槽(22),其中,所述第二组的沟槽(22)相对于所述第一组的沟槽(21)呈横向布置,优选是与所述第一组的沟槽(21)垂直布置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:N马伦科
申请(专利权)人:弗劳恩霍弗应用技术研究院
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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