一种8W绝缘导热硅脂的制备方法技术

技术编号:44869404 阅读:38 留言:0更新日期:2025-04-08 00:11
本发明专利技术涉及导热硅脂制备技术领域,尤其涉及一种8W绝缘导热硅脂的制备方法。将2‑苯基‑6‑乙基三甲氧基甲硅基‑六甲基环四硅氧烷作为填充基材与导热填料通过高温捏合30min后混合而成,混合后的油粉混合物中导热填料表面的羟基与2‑苯基‑6‑乙基三甲氧基甲硅基‑六甲基环四硅氧烷中的三甲氧基水解后生成甲醇,并在高温下挥发去除,苯基硅氧烷直接包裹住导热粉体表面,提高纳米氧化锌和氮化铝导热填料的填充量,从而提高导热系数,降低热阻。本发明专利技术通过使用2‑苯基‑6‑乙基三甲氧基甲硅基‑六甲基环四硅氧烷作为填充基材,并使用氮化铝、纳米氧化锌以及单晶氧化铝作为导热填料,从而实现了更高的导热系数和更好的绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热硅脂制备,尤其涉及一种8w绝缘导热硅脂的制备方法。


技术介绍

1、导热硅脂是一种具有良好导热效果的界面导热材料,其拥有极低的热阻和使用厚度,可以压缩至0.1mm,甚至更低。为了提高导热系数降低热阻,现在市场上高导热硅脂的导热填料大多是用金属铝粉填充,使得导热硅脂的导电,无法满足终端对导热硅脂的绝缘要求,且导热系数最高仅为6w/m.k,无法突破更高的导热系数。

2、具体存在以下缺陷:(1)导热系数无法突破6w/m.k:目前市场上高导热硅脂的导热系数最高仅为6w/m.k,难以满足更高导热性能的需求;(2)产品导电不绝缘:由于使用金属铝粉作为导热填料,导热硅脂具有导电性,无法满足终端对导热硅脂的绝缘要求;(3)铝粉在长期使用中容易被氧化:金属铝粉在长期使用中容易被氧化,导致导热硅脂的综合性能下降,影响设备的可靠性和寿命。


技术实现思路

1、本专利技术提出了一种8w绝缘导热硅脂的制备方法,通过使用2-苯基-6-乙基三甲氧基甲硅基-六甲基环四硅氧烷作为填充基材,并使用氮化铝、纳米氧化锌以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种8W绝缘导热硅脂的制备方法,其特征在于,将2-苯基-6-乙基三甲氧基甲硅基-六甲基环四硅氧烷作为填充基材与导热填料通过高温捏合30min后混合而成,混合后的油粉混合物中导热填料表面的羟基与2-苯基-6-乙基三甲氧基甲硅基-六甲基环四硅氧烷中的三甲氧基水解后生成甲醇,并在高温下挥发去除,苯基硅氧烷直接包裹住导热粉体表面,提高纳米氧化锌和氮化铝导热填料的填充量,从而提高导热系数,降低热阻。

2.根据权利要求1所述的一种8W绝缘导热硅脂的制备方法,其特征在于,所述填充基材包括纳米氧化锌、氮化铝以及单晶氧化铝。

3.根据权利要求2所述的一种8W绝缘导热硅脂的制备方...

【技术特征摘要】

1.一种8w绝缘导热硅脂的制备方法,其特征在于,将2-苯基-6-乙基三甲氧基甲硅基-六甲基环四硅氧烷作为填充基材与导热填料通过高温捏合30min后混合而成,混合后的油粉混合物中导热填料表面的羟基与2-苯基-6-乙基三甲氧基甲硅基-六甲基环四硅氧烷中的三甲氧基水解后生成甲醇,并在高温下挥发去除,苯基硅氧烷直接包裹住导热粉体表面,提高纳米氧化锌和氮化铝导热填料的填充量,从而提高导热系数,降低热阻。

2.根据权利要求1所述的一种8w绝缘导热硅脂的制备方法,其特征在于,所述填充基材包括纳米氧化锌、氮化铝以及单晶氧化铝。

3.根据权利要求2所述的一种8w绝缘导热硅...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘泯争张天广曾思锐李接干罗高明
申请(专利权)人:深圳市雷兹盾新材料有限公司
类型:发明
国别省市:

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