【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆生产，特别是涉及一种晶圆瑕疵检测机架。
技术介绍
1、晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。晶圆被生产出来需要进行质检，晶圆其表面可能表面存在刮花、晶圆片重量不均匀等质量问题。
2、现有公告号为cn213026066u的专利提出了一种晶圆瑕疵检测机架，该检测机架通过设置机架主体，所述机架主体的包括若干置物框架，所述置物框架的内壁两侧安装有开口朝内的对称的若干排夹持部，所述夹持部内覆盖有第一软胶层，所述置物框架的内壁的一侧的夹持部的外侧壁连接有调节杆，若干所述调节杆穿过所述机架主体的侧壁连接有联动块，所述调节杆位于置物框架的外侧壁上设有限位夹。
3、虽然上述检测机架对晶圆生产时进行稳定放置，但是不具备对检测机架进行空间内部尺寸进行调整，对晶圆半导体材料进行放置时，有些晶圆半导体体积相对较大，普通的检测机架放置盒相对固定，当晶圆数量较多或者体积较大时，不能根据多组晶圆堆放从而对放置盒进行调节，降低了检测机架的适用范围，不便于使用，针对上述问题，故提出了一种...
【技术保护点】
1.一种晶圆瑕疵检测机架，其特征在于，包括放置机架(1)，所述放置机架(1)外壁固定设置有显示屏(2)，所述放置机架(1)内部设置有调节组件(3)且放置机架(1)内部分别设置有第一放置盒(4)和第二放置盒(5)，所述第一放置盒(4)和第二放置盒(5)均设置有两个，所述第一放置盒(4)和第二放置盒(5)内部均设置有夹持组件(6)且夹持组件(6)一侧设置有安放盘(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆瑕疵检测机架，其特征在于，所述调节组件(3)包含双轴电机(31)、固定杆(32)和蜗杆(35)，所述双轴电机(31)固定设置在放置机架(1)内部，且双轴电机(3...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆瑕疵检测机架，其特征在于，包括放置机架(1)，所述放置机架(1)外壁固定设置有显示屏(2)，所述放置机架(1)内部设置有调节组件(3)且放置机架(1)内部分别设置有第一放置盒(4)和第二放置盒(5)，所述第一放置盒(4)和第二放置盒(5)均设置有两个，所述第一放置盒(4)和第二放置盒(5)内部均设置有夹持组件(6)且夹持组件(6)一侧设置有安放盘(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆瑕疵检测机架，其特征在于，所述调节组件(3)包含双轴电机(31)、固定杆(32)和蜗杆(35)，所述双轴电机(31)固定设置在放置机架(1)内部，且双轴电机(31)两端均固定连接有固定杆(32)，两个所述固定杆(32)一端固定连接有蜗杆(35)。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆瑕疵检测机架，其特征在于，两个所述固定杆(32)外壁均设置有限位套筒(33)且限位套筒(33)外壁固定连接在放置机架(1)底部，所述蜗杆(35)外壁啮合连接有蜗轮(34)，所述蜗杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴卓鸿，顾卫民，
申请(专利权)人：无锡芯启博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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