一种半导体厂房用无AMC挥发的围篱制造技术

本技术是半导体厂房用无AMC挥发的围篱，其结构包括若干个立杆，立杆靠近顶端处开有长条孔，立杆的长条孔内穿设有警示带，立杆设置在高架地板上，立杆环绕需要环绕的对象周围，立杆的长条孔内穿设有警示带，警示带环绕需要环绕的对象设置。本技术的优点：优选采用不锈钢材质替换现有技术橡胶材质立柱，可有效避免VOC的挥发，且不产尘。且结合半导体厂房的使用层为高架地板的特点，优选将立柱加工成具有与高架地板内螺纹孔匹配的外螺纹部，可直接将立柱与高架地板固定，提高了结构稳定性。安装方便，节省人力。橡胶栏杆替换成警示带不仅避免VOC挥发，且更为美观，警示作用更强。且减少了单位围护面积立柱的数量，可有效降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种半导体厂房用无amc挥发的围篱，属于围篱。

技术介绍

1、半导体制造厂房的工艺制程对空气中的voc含量非常敏感，若voc含量超标，对半导体的制造工艺影响比较大，运维成本比较高。

2、现有技术中，大多数半导体厂房都使用橡胶材质的角锥和栏杆，角锥为圆锥型设计，上小下大，栏杆通过两端的套环直接放置于角锥上，同时栏杆通过一大一小两根杆件套在一起实现伸缩功能。橡胶材质的角锥和栏杆，使用过程中会不断的向空气中挥发有机化合物，其voc挥发量远超一般半导体制造厂房对于voc挥发量的限值。

技术实现思路

1、本技术提出的是一种半导体厂房用无amc挥发的围篱，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，在保证较低成本的前提下实现围篱的无voc挥发。

2、本技术的技术解决方案：一种半导体厂房用无amc挥发的围篱，其结构包括若干个立杆，立杆靠近顶端处开有水平方向贯通的长条孔，所有立杆的长条孔内穿设有警示带，立杆设置在高架地板上，所有立杆环绕需要环绕的对象周围，所有立杆的长条孔内穿设有警示带，警示带本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体厂房用无AMC挥发的围篱，其特征在于，包括若干个立杆（1），立杆（1）靠近顶端处开有水平方向贯通的长条孔（2），所有立杆（1）的长条孔（2）内穿设有警示带（3），立杆（1）设置在高架地板（6）上，所有立杆（1）环绕需要环绕的对象周围，所有立杆（1）的长条孔（2）内穿设有警示带（3），警示带（3）环绕需要环绕的对象设置，所述的立杆（1）为SUS304不锈钢立杆（1）。

2.如权利要求1所述的一种半导体厂房用无AMC挥发的围篱，其特征在于，所述的立杆（1）为圆柱体形，立杆（1）靠近底端处为外螺纹部（11），外螺纹部（11）上方的立杆（1）上设垫片（12），外螺纹部（...

【技术特征摘要】

1.一种半导体厂房用无amc挥发的围篱，其特征在于，包括若干个立杆（1），立杆（1）靠近顶端处开有水平方向贯通的长条孔（2），所有立杆（1）的长条孔（2）内穿设有警示带（3），立杆（1）设置在高架地板（6）上，所有立杆（1）环绕需要环绕的对象周围，所有立杆（1）的长条孔（2）内穿设有警示带（3），警示带（3）环绕需要环绕的对象设置，所述的立杆（1）为sus304不锈钢立杆（1）。

2.如权利要求1所述的一种半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：史耿伟，陈润生，刘佳，雷洁玉，刘钰，
申请(专利权)人：中国电子系统工程第二建设有限公司，
类型：新型
国别省市：