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本技术是半导体厂房用无AMC挥发的围篱,其结构包括若干个立杆,立杆靠近顶端处开有长条孔,立杆的长条孔内穿设有警示带,立杆设置在高架地板上,立杆环绕需要环绕的对象周围,立杆的长条孔内穿设有警示带,警示带环绕需要环绕的对象设置。本技术的优点:优...该专利属于中国电子系统工程第二建设有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中国电子系统工程第二建设有限公司授权不得商用。
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本技术是半导体厂房用无AMC挥发的围篱,其结构包括若干个立杆,立杆靠近顶端处开有长条孔,立杆的长条孔内穿设有警示带,立杆设置在高架地板上,立杆环绕需要环绕的对象周围,立杆的长条孔内穿设有警示带,警示带环绕需要环绕的对象设置。本技术的优点:优...