【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装,具体涉及一种电镀线导电块自动夹紧装置。
技术介绍
1、半导体封装设备电镀生产线是用于半导体行业集成电路可焊接管脚电镀的自动化设备。电镀电路在开通电源后镀层金属包覆到待电镀产品上的过程,称为电镀。其中拉簧会随着时间的推移逐渐老化,会逐渐失去拉力导致导电块与电镀线钢带夹持不紧从而使得电镀电路阻抗变大,最终导致产品电镀镀层质量下降。因此,提出一种使用寿命长、更加稳定的电镀线导电块自动夹紧装置。
技术实现思路
1、鉴于
技术介绍
中存在的技术问题,本技术提供一种使用寿命长、更加稳定的电镀线导电块自动夹紧装置。为实现上述目的,本技术提供了如下的技术方案:
2、一种电镀线导电块自动夹紧装置,包括固定块、四个活动连接杆和两个电镀导电块连接杆;
3、所述固定块上端面上两侧分别安装有两个平行的x方向滑轨,x方向滑轨上安装有对应的x方向滑块;
4、所述固定块上端面安装有z方向滑轨,z方向滑轨上安装有z方向滑块;
5、四个活动连接杆分为两组,分别
...【技术保护点】
1.一种电镀线导电块自动夹紧装置,其特征在于:包括固定块、四个活动连接杆和两个电镀导电块连接杆;
2.根据权利要求1所述的电镀线导电块自动夹紧装置,其特征在于:
3.根据权利要求2所述的电镀线导电块自动夹紧装置,其特征在于:所述电镀线钢带、电镀导电块连接杆的材质采用不锈钢。
4.根据权利要求1所述的电镀线导电块自动夹紧装置,其特征在于:所述电镀线导电块材质采用铜。
【技术特征摘要】
1.一种电镀线导电块自动夹紧装置,其特征在于:包括固定块、四个活动连接杆和两个电镀导电块连接杆;
2.根据权利要求1所述的电镀线导电块自动夹紧装置,其特征在于:
3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:傅东家,
申请(专利权)人:江苏芯德半导体科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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